AMD 基于 Zen 6 的台式机处理器可能具有多达 24 个内核

发布时间:2025年3月9日    来源:szf
AMD 基于 Zen 6 的台式机处理器可能具有多达 24 个内核

快速阅读: 据《Tom 的硬件》最新报道,AMD即将推出的基于Zen 6架构的处理器仍将兼容AM5插槽,但会采用新的小芯片设计并增加核心数量。高端游戏处理器将配备3D V-Cache,台式机最多可达24核心,高级笔记本APU将至少具备12核心。这些处理器预计于2026年发布,可能采用3纳米或2纳米制程技术。

(图片来源:AMD)AMD即将推出的Zen 6处理器仍会支持AM5插槽,但它们计划引入一种新的基于小芯片的CPU设计,并显著提升台式机和笔记本产品的核心数量。据ChipHell和Moore’s Law Is Dead的报道,高端游戏处理器还将配备3D V-Cache。基于Zen 6微架构的下一代Ryzen处理器将采用12核核心芯片(CCD),这标志着从Zen 3/4/5代处理器使用的8核CCD的重大改变。如果相关报道准确的话,台式机AM5处理器最多可拥有24个核心。同时,高级笔记本APU将从四颗Zen 5八核和四颗Zen 5c(8+4)配置转变为至少12核结构,这是根据MLID的说法。一个Zen 6 CCD的大小为75平方毫米,MLID表示。

增加的核心数量是一个重要的变化。然而,AMD高端台式机处理器的版本将配备高达96MB的L3缓存,每个核心4MB。每个核心4MB的缓存与现有的Zen 5配置相同,因此AMD并未因增加核心数而减少缓存。预计AMD将在2026年推出基于Zen 6的产品,因此合理推测他们会使用比当前更先进的节点,即可能使用台积电的N3P(3纳米级)。考虑到AMD确实使用最前沿的节点(可能是由于供应限制),明年可能会使用N2(2纳米级)。

AMD基于Zen 6的Ryzen游戏PC处理器还将配备3D V-Cache。一些内置图形的笔记本处理器也将配备3D V-Cache,但具体配置尚待确认。AMD的标准APU将采用基于小芯片的设计,摒弃传统的单片方法。Medusa Point——一款笔记本APU——预计将配备一个12核的Zen 6 CCD和一个200平方毫米的I/O芯片(IOD),包含八个RDNA工作组、128位内存控制器和一个大型神经处理单元。有猜测认为可能会加入Infinity Cache以增强GPU性能。MLID还声称,Medusa Point的桌面版本——据称称为Medusa Ridge——将在AM5插槽中使用多达两个12核的Zen 6 CCD。该产品将配备一个155平方毫米的IOD,没有高级集成GPU,但可能有一个大型神经处理单元。

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安东·希洛夫是Tom’s Hardware的特约撰稿人。在过去的几十年里,他报道了从CPU和GPU到超级计算机的一切,以及现代工艺技术和最新制造工具到高科技行业趋势的所有内容。

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