Marvell 展示用于加速基础设施的领先 2nm 芯片

快速阅读: 据《硅半导体》称，美满电子科技有限公司展示了首个用于下一代人工智能和云基础设施的二纳米硅知识产权，采用台积电的二纳米工艺制造。此举旨在提升云服务提供商的性能、效率和经济潜力。美满电子科技有限公司与台积电合作，已交付首批硅片，推动AI时代加速基础设施的发展。

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美满电子科技有限公司展示了其首个用于下一代人工智能和云基础设施的二纳米硅知识产权。该硅知识产权采用台积电的二纳米工艺制造，是美满电子科技有限公司平台的一部分，用于开发定制XPUs、交换机及其他技术，以帮助云服务提供商提升其全球运营的性能、效率和经济潜力。鉴于预测年复合增长率为百分之四十五，到二〇二八年，定制硅预计将占据加速计算市场的大约百分之二十五份额。构建模块方法美满电子科技有限公司平台战略旨在开发一个涵盖电光收发器（SerDes）、二维和三维设备间的互联技术、先进的封装技术、硅光子学、定制高带宽内存（HBM）计算架构、片上静态随机存取存储器（SRAM）、系统级芯片（SoC）结构以及计算接口如PCIe Gen 7的全面半导体IP组合，这些都作为开发定制AI加速器、CPU、光学DSP、高性能交换机及其他技术的构建模块。

自二〇二〇年推出业界领先的五纳米数据基础设施硅平台以来，美满电子科技有限公司一直走在采用先进工艺节点产品的研发和市场推广的最前沿。玛维尔于二〇二二年宣布了业界领先的三纳米平台，并于二〇二三年开始量产，目前已有多种行业标准和定制硅产品在生产和开发中。“平台方法使我们能够加快在最新制造工艺节点上高速SerDes及其他关键技术的研发速度，这反过来又使美满电子科技有限公司及其客户能够加速XPUs和其他加速基础设施技术的发展，”美满电子科技有限公司首席开发官桑迪普·巴拉提表示。“我们与台积电长期的合作在帮助美满电子科技有限公司开发具有行业领先性能、晶体管密度和效率的复杂硅解决方案方面发挥了关键作用。”

在美满电子科技有限公司的二纳米平台上新增了此外，美满电子科技有限公司交付了一个三维度同时双向输入/输出，运行速度高达六点四Gbps，用于连接芯片内部垂直堆叠的芯片。目前，连接芯片堆栈的输入/输出路径通常是单向的。转向双向输入/输出使设计者能够将带宽提高一倍和/或减少百分之五十的连接数量。三维度同时双向输入/输出还将为芯片设计师提供更大的设计灵活性。当今最先进的芯片超过了用于在硅上描绘晶体管图案的掩膜版大小。为了增加晶体管数量，预计大约百分之三十的高级节点处理器将基于芯片设计，其中多个芯片组合在同一封装内。通过三维度同时双向输入/输出，设计师将能够将更多芯片集成到更高层次的堆叠中，从而为二点五维度、三维及三点五维度设备提供更强大的功能，同时仍然像单一设备一样工作。“台积电很高兴能与美满电子科技有限公司合作开发其二纳米平台，并已交付首批硅片，”台积电负责业务开发和全球销售的高级副总裁兼副首席运营官张晓星博士表示。“我们期待继续与美满电子科技有限公司合作，利用台积电一流的硅技术工艺和封装技术推进AI时代的加速基础设施。”

(以上内容均由Ai生成)