Arm 将与马来西亚签署 $250M 芯片协议

发布时间:2025年3月5日    来源:szf
Arm 将与马来西亚签署 $250M 芯片协议

快速阅读: 据《TechCrunch 技术紧缩》称,马来西亚正成为芯片制造的热点地区,吸引众多科技企业投资。软银支持的ARM控股公司近日与马来西亚政府签署协议,未来十年将获2.5亿美元用于芯片设计和技术培训。马来西亚计划培养1万名工程师,并在十年内成为芯片制造中心。英特尔、格芯和ASML等公司均已在马来西亚设立设施或计划建厂。

马来西亚已成为芯片制造的热点地区,由于美国和中国之间的紧张关系加剧,尤其是在人工智能应用中使用的半导体开发方面。预计,世界各地的科技企业正在寻求多元化其芯片来源,而ARM控股公司现在正希望充分利用这一机会。由软银支持的芯片制造商周三表示,已与马来西亚政府签署协议,以增强该国的芯片设计生态系统。据路透社报道,作为协议的一部分,马来西亚将在10年内向ARM支付2.5亿美元,购买其芯片设计和技术供本地制造商使用。具体来说,该国将购买包括七种ARM芯片设计蓝图在内的知识产权,据经济部长拉菲兹·拉姆利表示。ARM表示,合作还将看到公司在马来西亚培训1万名工程师在其技术上。ARM拒绝就马来西亚政府的2.5亿美元投资发表评论。马来西亚政府的一位代表在发布前未回应置评请求。

此举是马来西亚近年来为在未来十年内成为芯片制造中心所做的最新努力。今年早些时候,马来西亚表示计划制造自己的GPU以满足对人工智能和数据中心的需求。马来西亚政府去年五月表示,将拨出至少530亿林吉特的财政支持,并培训六万名工程师为其国家半导体战略(NSS)服务。在此战略下,该国将寻求提升现有基础设施,发展先进的芯片供应链,并吸引全球顶级客户。根据TrendForce引用马来西亚投资发展局(MIDA)的数据,马来西亚已参与芯片行业超过五十年,目前提供全球约百分之十三的芯片测试、组装和封装服务。1972年,英特尔在马来西亚槟城建立了其在美国之外的第一个生产设施,投资1600万美元用于组装工厂。这家美国芯片巨头在2021年十二月表示,将投资超过70亿美元在该国建立一个芯片组装和测试工厂,并且还在建设其最大的三维芯片封装设施在马来西亚。美国芯片公司格芯也在2023年在马来西亚槟城开设了一个新的枢纽设施,荷兰芯片设备制造商ASML也计划在马来西亚新建一家工厂。此外,自2023年以来,包括谷歌、微软和英伟达在内的多家科技巨头宣布在马来西亚投资数十亿美元,主要集中在数据中心、人工智能开发项目和云计算服务。

(以上内容均由Ai生成)

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