多协议无线电 SoC 为网状网络提供 +14 dBm 信号强度
快速阅读: 据《EE World 在线》最新报道，新的系统级芯片运行频率达250兆赫兹，采用双核处理器架构。该芯片配备2MB RAM和32KB缓存，支持多协议无线电，信号强度达+14分贝米，适用于网状网络。微控制器集成Cortex处理器和硬件安全功能，低功耗芯片结合2MB非易失性内存及数字麦克风接口，适用于医疗、智能建筑和工业边缘应用。
新的系统级芯片运行频率达到250兆赫兹，采用双核处理器架构
边缘计算处理器配备2MB RAM和32KB缓存配置多协议无线电
SoC提供+14分贝米信号强度，适用于网状网络
微控制器系列集成了Cortex处理器和硬件安全功能
低功耗芯片结合2MB非易失性内存与数字麦克风接口
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阿波罗330 Plus系统级芯片（SoC）系列专为边缘计算应用而设计。该系列包含三个版本：基础版阿波罗330 Plus、阿波罗330B Plus和阿波罗330M Plus。每个版本提供不同的外围设备和连接选项，适用于医疗保健、智能建筑和工业边缘应用。该系列采用运行频率高达250兆赫兹的Arm Cortex-M55应用处理器，并配备TurboSPOT和Arm Helium技术。辅助的Arm Cortex-M4F网络处理器以48/96兆赫兹运行，用于处理无线版本中的多协议无线电功能。性能指标显示，与前一代Cortex-M处理器相比，处理速度提升了16倍，延迟更低，AI能耗效率提高了30倍。架构包括2MB的片上系统RAM和2MB嵌入式非易失性存储器。内存系统具有32KB指令缓存和32KB数据缓存。数字麦克风PDM接口支持语音激活功能，同时保持电源效率。三个版本提供不同的连接选项。基础版阿波罗330 Plus为可穿戴设备、医疗设备和智能家居应用提供外围设备，但不包含无线连接。阿波罗330B Plus增加了对蓝牙低功耗的支持，适用于连接外围设备和音频应用。阿波罗330M Plus通过支持IEEE 802.15.4、Thread和Matter协议的多协议无线电扩展了功能，支持智能家居、计量和工业设备的网状网络。多核架构将应用处理器与网络协处理器分离，以维持无线电性能。无线电规格包括信号强度最高可达+14分贝米以及增强的灵敏度。安全特性包括基于Arm TrustZone的安全SPOT 3.0技术，提供安全启动功能和固件更新。这些机制在连接设备部署中保护未经授权的访问。基于亚阈值功率优化技术，SoC系列旨在使AI处理直接在边缘设备上进行，而不是依赖于云计算。这种方法减少了功耗，同时提高了家庭、办公室和工厂中应用的响应速度。
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新的系统级芯片运行频率达到250兆赫兹，采用双核处理器架构
边缘计算处理器配备了2MB的RAM和32KB的缓存，配置了多协议无线电
这款SoC提供+14分贝米的信号强度，适用于网状网络
微控制器系列集成了Cortex处理器和硬件安全功能
低功耗芯片结合了2MB的非易失性内存与数字麦克风接口
(以上内容均由Ai生成)
