Synopsys 推出新的 HAV 工具，以应对日益增长的 SoC 设计复杂性
快速阅读: 据《Futurum 研究》最新报道，新思科技推出HAPS-200原型系统、ZeBu-200仿真系统及升级版ZeBu服务器5，以应对AI、高性能计算及多芯片设计的复杂性。这些新工具通过EP-Ready硬件实现了仿真和原型间的无缝转换，提高了验证效率。AMD、Arm、NVIDIA和SiFive等公司已采用这些技术加速芯片开发。
新思科技扩展了其硬件辅助验证（HAV）产品组合，推出了HAPS-200原型系统和ZeBu-200仿真系统，以应对人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和多芯片半导体设计日益增长的复杂性。此外，ZeBu服务器5也得到了增强，能够处理超过600亿个逻辑门，凸显了新思科技致力于解决由日益软件定义的系统带来的验证挑战。
本文涵盖内容：新思科技通过推出HAPS-200原型系统、ZeBu-200仿真系统和升级版ZeBu服务器5，扩展其HAV产品组合，以应对AI和多芯片复杂性。预计到2027年，90%的高性能计算（HPC）AI设计和70%的PC处理器将采用多芯片架构。EP-Ready硬件使仿真和原型之间的无缝转换成为可能，提高了效率。
新闻：新思科技推出了HAPS-200原型系统、ZeBu-200仿真系统，并升级了ZeBu服务器5，以应对AI、高性能计算（HPC）和多芯片半导体设计日益增加的复杂性。基于新思科技的仿真和原型（EP-Ready）硬件，这些新的解决方案提供了从原型到仿真的无缝转换，帮助客户最大化投资回报。行业创新者如AMD、Arm、NVIDIA和SiFive已经利用这些技术加速芯片开发并更快地将产品推向市场。
主要更新包括：
– HAPS-200原型系统：相比HAPS-100，调试性能提升了4倍，支持混合HAPS-200/100环境，可扩展至108亿个逻辑门。
– ZeBu-200仿真系统：设计容量扩展至154亿个逻辑门，运行时间性能提高2倍，调试带宽比ZeBu EP2提高8倍。
– ZeBu服务器5升级：现在可以处理超过600亿个逻辑门，优化多芯片验证，同时减少编译时间和计算资源需求。
– 新思科技虚拟器升级：引入多线程支持，显著加速软件启动——现在可以在不到10分钟内启动完整的Android操作系统。
新思科技推出新的HAV工具以应对日益增长的SoC设计复杂性。分析师观点：通过扩展其HAV产品组合，新思科技正在战略性地强化其对AI驱动的电子设计自动化（EDA）、多芯片架构和软件定义硅片的愿景。AI工作负载的增长、对超大规模芯片的不断增加的投资以及半导体验证的复杂性提升，推动了行业向更具可扩展性和灵活性的解决方案发展。通过整合其模块化、可重构的验证技术，新思科技加强了其竞争地位——特别是当它致力于完成对Ansys的收购时。
AI和多芯片复杂性正在重塑电子设计自动化（EDA）领域——新思科技正在作出回应。AI工作负载、多芯片半导体设计和特定领域的计算正在重塑验证要求。到2027年，预计90%的高性能计算（HPC）AI设计和70%的PC处理器将采用多芯片架构，导致门电路数量激增——远超出传统验证方法所能处理的范围。
AI和多芯片复杂性正在重塑电子设计自动化（EDA）领域——新思科技正在作出回应。ZeBu服务器5能够处理超过600亿个逻辑门的能力直接应对这些新兴挑战，确保下一代AI和多芯片系统级芯片（SoC）的稳健验证。与此同时，AI驱动的工作负载的快速采用正在加速市场周期，迫使半导体公司缩短设计和验证时间以保持竞争力。随着对高性能AI和多芯片架构的需求增长，公司必须加快验证速度以满足日益缩小的上市时间窗口。新思科技的混合HAV方法，结合其EP-Ready硬件，提供了必要的灵活性和可扩展性以跟上步伐。
新思科技的AI驱动DSO.ai、VSO.ai和TSO.ai工具已在超过700次流片中发挥了重要作用，优化了90%的SoC块并大幅缩短了设计周期时间。最新的HAV进展进一步增强了新思科技在AI驱动EDA方面的领导地位，确保芯片制造商能够更快、更大规模地验证复杂的架构。
EP-Ready硬件：强化新思科技的竞争优势。新的HAPS-200和ZeBu-200系统使用EP-Ready硬件，允许工程师在仿真和原型之间转换。这消除了专用验证系统的需要，减少了成本和资源低效。历史上，公司不得不提前预测其验证需求——通常导致硬件利用率低下或成本高昂的扩展。EP-Ready硬件通过实现实时适应项目需求来降低这些风险，最大限度地提高效率和投资回报。鉴于AI驱动和多芯片SoC的复杂性，验证和软件开发现在需要在模拟、仿真和原型之间进行数千万亿次的循环。借助ZeBu-200和HAPS-200，客户如AMD、NVIDIA和Arm可以在不承担过多前期硬件投资的情况下优化其验证工作流程。
最终思考：与市场趋势一致的战略扩展。新思科技扩展其HAV产品组合不仅仅是产品更新——这是一个旨在解决半导体行业中一些最复杂挑战的战略举措。随着多芯片架构、AI驱动的工作负载和软件定义硅片成为新的标准，对可扩展、AI驱动的验证解决方案的需求从未如此紧迫。通过结合混合验证、模块化可扩展性和软件加速，新思科技不仅解决了半导体设计日益增长的复杂性，还帮助芯片制造商更快地将下一代产品推向市场。尽管面临来自Cadence和Siemens的强大竞争，新思科技执行其AI驱动、可扩展验证战略的能力将成为保持竞争力的关键差异化因素。该公司即将进行的350亿美元收购Ansys将进一步巩固这一策略，将其验证能力从电气验证扩展到多物理场仿真——这是在芯片级和系统级验证之间架起桥梁的重要一步。
凭借AMD、NVIDIA和Arm等行业领导者早期采用以及清晰的AI增强电子设计自动化（EDA）路线图，新思科技处于引领高性能半导体验证下一波浪潮并巩固其行业领先地位的位置。
值得关注的点：
– Cadence和Siemens的反应，随着新思科技通过AI驱动的可扩展性和混合验证能力加强其验证领导地位。
– Ansys收购的潜在影响，因为集成多物理场仿真可能会重新定义验证，超越电子验证，改变市场动态。
– 半导体领先企业的采用率，尤其是AMD、NVIDIA和Arm，这将表明新思科技的模块化HAV方法是否会成为行业标准。
– 监管和地缘政治因素，包括贸易限制和供应链挑战，可能影响验证硬件的采用。
请参阅新思科技在其网站上发布的关于扩展其硬件辅助验证产品组合的完整新闻稿，其中包括HAPS-200和ZeBu-200。
披露声明：Futurum集团是一家研究和咨询公司，与许多技术公司进行了研究、分析和咨询服务，包括本文中提到的公司。作者不持有文中提及的任何公司的股权。
其他见解来自Futurum集团：新思科技实现创纪录的2024财年第四季度，准备收购Ansys。
讨论AWS、英特尔、Salesforce、Pure Storage、新思科技等AWS、英特尔等关键公告——来自The Six Five网络广播的回顾。
作者信息
理查德·戈登
理查德·戈登是Futurum集团的副总裁兼半导体业务负责人。他在半导体行业已有超过30年的经验，从工程开始，然后转向技术和市场研究、行业分析和商业咨询。多年来，理查德领导了Gartner的半导体和电子业务，建立了一个覆盖半导体行业所有方面的全球20人团队，从制造到芯片市场和终端应用。他曾担任Gartner高级研究委员会成员和Gartner首席预测员，拥有广泛的市场大小、份额和预测方法的经验，以提供关于竞争格局、技术路线图和市场增长驱动力的数据、分析和洞察。理查德是一位备受追捧的技术行业分析师，既是客户的可信顾问，也是在行业活动中发言并在CNBC等电视节目中露面的专家评论员。
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