台积电正在投资 1000 亿美元在美国建设芯片工厂。
快速阅读: 据《石英》最新报道,十月份,《彭博社》报道,该芯片制造商在亚利桑那州凤凰城的工厂生产的芯片良品率比中国台湾地区的同等晶圆厂高4%。公司在美国设立的第一个主要枢纽包括两个芯片制造设施,分别计划于今年和2028年投产。该公司在美国的第一个重要基地包括两个预计分别在今年和2028年投入使用的芯片制造设施。
十月,《彭博社》报道,该芯片制造商的芯片生产良率——即每道制造工序能够产出的功能性芯片比例——位于亚利桑那州凤凰城的工厂比中国台湾地区的同等晶圆厂高出百分之四。该公司在美国设立的第一个主要枢纽包括两个预计分别于今年和二〇二八年投产的芯片制造设施。
(以上内容均由Ai生成)