在垃圾箱中发现的 TSMC 晶圆 – 这是芯片分箱的终极案例吗？

快速阅读: 据《技术点》最新报道，Reddit用户AVX512-VNNI称在南京台积电Fab 16工厂附近发现一块12纳米测试晶圆，引发关于其能否被切割成显卡的讨论。该晶圆可能用于光刻机校准，而非废弃的客户设计。尽管如此，此事件仍展示了芯片制造的复杂性及分档过程，即不同性能的芯片会被分类使用。

什么鬼？！

一位Reddit用户声称在中国的一家台积电晶圆厂附近的一个垃圾桶里发现了一整块12纳米的晶圆。虽然这只是测试晶圆，但这一发现引发了关于将其切割成工作显卡的笑话，并提醒人们芯片制造的复杂性。

分享照片的Reddit用户AVX512-VNNI声称在南京的台积电Fab 16工厂附近发现了这块晶圆。这家工厂仍然生产相当先进的12纳米节点芯片，这意味着我们谈论的是非常有价值的硅片。

但是像台积电这样的公司不会随便把他们的知识产权丢弃让全世界复制吧？确实不会，这次“失误”有一个合理的解释。同一位Reddit用户后来在帖子下指出，这似乎是一块用于校准光刻机的“测试晶圆”，这些机器将电路图案转移到生产晶圆上。

呼。这显然不像丢弃含有实际客户芯片设计的晶圆那样糟糕，比如英伟达的RTX 50系列显卡。这些芯片太有价值了，不能丢失。或者，解释可能更简单：这位Reddit用户可能是代工厂的员工，只是在开玩笑。

不要错过我们的讲解：

什么是芯片分档？

无论如何，为了提供一些背景信息，半导体晶圆是空白的基材，通过重复的光刻、沉积和蚀刻步骤转化为成品芯片。经过加工后，它们被分割成单独的芯片裸片，这个过程称为切割。然后这些单独的裸片被封装成CPU、GPU和其他半导体产品。

然而，并非所有芯片性能都相同，即使它们来自同一块晶圆。这就是芯片分档的原因。在切割后，每个裸片都会根据速度、能效和缺陷数量等因素进行测试和分类。只有表现最好的芯片才能进入最高档次，用于旗舰产品，而有更多缺陷的裸片则分配到中端或入门级产品。

因此，在某种意义上，这次晶圆事件可以被视为一种极端的“分档”——直接扔进垃圾桶。现在，虽然已经确定这块晶圆很可能是一个测试单元，但这并没有阻止Reddit用户思考是否有可能挽救这块晶圆并提取任何单独的裸片。

一位评论者建议用披萨刀切割晶圆，而另一位则提议完全跳过切割步骤，直接将整个晶圆连接起来。有趣的是，这实际上是一种名为晶圆级计算的技术，所以他们可能真的找到了办法。

此外，这次事件还引发了一些善意的调侃，针对英伟达的RTX 50系列显卡，一位评论者开玩笑说：“嘿看，有人找到了丢失的ROPs”，指的是那些缺少渲染输出单元的显卡。

(以上内容均由Ai生成)