LIPS 和 ADLINK 在边缘提供 275 TOPS 以实现高级 AMR 感知

发布时间:2025年2月27日    来源:szf
LIPS 和 ADLINK 在边缘提供 275 TOPS 以实现高级 AMR 感知

快速阅读: 据《机器人报告》称,艾德Link科技公司宣布其DLAP-411-Orin平台已与LIPS公司的LIPSAMR感知开发套件集成,该套件基于NVIDIA伊萨克感知工作流程。此集成结合了LIPSedge AE主动立体3D摄像头系列与强大的边缘计算能力,旨在提升移动机器人在工业应用中的感知和导航能力。双方的合作不仅增强了自主移动机器人的功能,还简化了开发流程,加速了从设计到部署的过程。

LIPSAMR感知开发套件是一款与LIPS摄像头配合使用的移动机器人参考设计,基于NVIDIA伊萨克感知工作流程。| 图像来源:LIPS公司。艾德 Link科技公司今日宣布其人工智能边缘计算平台现已完全兼容由LIPS公司开发的感知开发套件,并基于NVIDIA伊萨克感知。该公司表示,他们已将该平台与LIPSedge AE主动立体3D摄像头系列集成,为移动机器人和制造及仓库物流中的AI视觉应用开发者提供支持。艾德Link DLAP-411-Orin为LIPSAMR感知开发套件提供边缘计算支持。这两套系统共同提供了自主移动机器人(AMR)所需的关键硬件堆栈。“我们很高兴能与LIPS合作推出AMR 3D x AI感知解决方案,将LIPS的3D摄像头与我们的DLAP-411-Orin集成,并利用NVIDIA伊萨克感知的功能,”艾德Link边缘计算平台业务部门总经理陈一凡表示。“这一合作增强了AMR的感知和导航能力,使其在工业应用中实现自主操作。”

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艾德Link描述了其边缘计算平台的特点:AI计算性能:配备NVIDIA Jetson AGX Orin模块的DLAP-411-Orin可提供高达二百七十五万亿次运算/秒(TOPS)的边缘AI计算能力。它支持多摄像头同步,适用于视觉应用。

3D视觉:LIPSAMR感知开发套件专为NVIDIA伊萨克平台设计,包含DLAP-411-Orin和LIPSedge AE主动立体3D摄像头。它通过一个或多个摄像头提供3D深度感应和图像捕捉,比激光雷达具有更宽的视野和更高的分辨率。

专为AMR设计:LIPSAMR感知开发套件支持NVIDIA伊萨克ROS,用于构建AMR应用程序。这使得基于AI的深度感应、3D占用网格映射和立体视觉里程计成为可能,帮助开发者处理复杂的任务如负载提取和放置,该公司表示。

即插即用:LIPSAMR感知开发套件结合了摄像头与DLAP-411-Orin,已通过NVIDIA认证。艾德Link表示,它可以轻松集成到机器人系统中,缩短开发时间。

艾德Link和LIPS描述应用场景

配备了LIPSedge AE主动立体3D摄像头系列的DLAP-411-Orin提供了3D感知能力的解决方案,艾德Link表示。该公司还表示,它适用于工业应用,如制造业的自动化质量检测、仓库物流中的物料搬运和分拣,以及户外检查和清洁维护。此外,新平台和摄像头还可以提高机器人的导航能力和环境交互性。“我们很高兴能与NVIDIA和艾德Link合作,”LIPS公司首席执行官刘路表示。“艾德Link的DLAP-411-Orin平台与LIPS的LIPSedge 3D摄像头相结合,补充了NVIDIA伊萨克感知,提供了LIPSAMR感知开发套件的解决方案。这一整合解决了客户在AMR集成中遇到的挑战。”

艾德Link DLAP-411-Orin提供了一个针对严苛应用场景的边缘AI平台。| 图片来源:艾德Link

(以上内容均由Ai生成)

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