ASE 开发方形封装基板技术以取代圆形晶圆
发布时间：2025年2月23日 来源：szf
快速阅读: 据《Tom 的硬件》称，ASE科技计划投资2亿美元测试新型芯片封装方法，使用方形基板替代传统圆形晶圆，以提高先进封装产量。据《日经亚洲》报道，ASE将先设立小规模试验生产线，此举显示公司致力于采用下一代基板技术，提升其在半导体行业的竞争力。
ASE科技承诺将投资2亿美元测试一种新的芯片封装方法，该方法用方形基板取代传统的圆形晶圆，有望提高公司的先进封装产量。据《日经亚洲》报道，该公司计划先设立一条小规模的试验生产线，但ASE计划投入的较大金额表明，公司打算认真采用下一代基板。
该公司计划首先建立一条小规模的试验生产线，但ASE科技打算投入的较大金额表明，公司决心认真采用下一代基板技术。这一举措旨在提升先进封装的生产能力，从而推动公司在半导体行业的领先地位。
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