泛林集团推出两款用于 AI 芯片的新芯片制造工具

快速阅读: 《亚洲新闻台》消息，本周三，半导体设备制造商泛林集团推出两款新工具——ALTUS Halo沉积工具和Akara蚀刻工具，以满足日益增长的人工智能芯片需求。ALTUS Halo有助于大规模生产含钼芯片，而Akara则帮助去除不必要的材料以创建微小芯片结构。泛林集团的主要竞争对手包括应用材料、ASML和科磊公司。客户涵盖美光科技、三星电子及台积电等。泛林集团预计第三季度收入将超出市场预期，表明芯片需求正逐步增长。

本周三，半导体设备制造商泛林集团推出了两款用于制造先进人工智能芯片的新工具，旨在从不断增长的人工智能驱动的半导体需求中获益。它发布了ALTUS Halo，这是一种沉积工具，用于在芯片上形成精确的钼层。这种金属提升芯片性能，并使下一代半导体设备能够实现扩展。泛林集团的ALTUS Halo工具使得美光科技能够大规模生产含有钼的芯片，美光科技公司高管马克·基尔豪赫表示。此外，该公司还推出了Akara，这是一种蚀刻工具，用于从半导体晶圆上去除不需要的材料，以创建微小的芯片结构。泛林集团与包括应用材料、荷兰公司ASML和科磊公司在内的其他主要晶圆制造设备供应商竞争。这些设备是制造芯片所需的精密且昂贵的工具。该公司的客户包括美光科技、三星电子和台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）。台积电共同首席运营官兼执行副总裁俞东找表示：“随着全球对半导体需求的持续增长，合作伙伴提供的创新技术解决方案对于开发新的、更强大的设备架构至关重要。”

今年一月，泛林集团预计其第三季度收入将超过市场预期，表明芯片公司需求正在增长。

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