LG Innotek 通过车载 AP 模块进军车载半导体市场

快速阅读: 《韩国时报》消息，LG伊诺泰克正进军车载半导体市场，推出汽车应用处理器（AP）模块，作为车辆“大脑”，集成超过400个组件，支持高级驾驶辅助系统和高分辨率数字仪表盘。该模块尺寸仅为6.5厘米×6.5厘米，将于今年下半年量产，并计划提升其在高温环境下的运行能力。LG伊诺泰克期望成为全球客户信赖的创新伙伴。

LG伊诺泰克的汽车应用处理器（AP）模块/ 来源：LG伊诺泰克报道：南贤宇LG伊诺泰克正将其汽车零部件业务扩展至车载半导体市场，推出了汽车应用处理器（AP）模块。该模块充当车辆的大脑。安装在车内的它整合并控制包括高级驾驶辅助系统（ADAS）和数字仪表盘在内的各种电子系统。随着联网汽车和自动驾驶技术的发展，对AP模块的需求正在增长。行业报告显示，全球安装在车辆中的AP模块数量将从今年的三千三百万增加到2030年的一亿一千三百万，年均增长率将达到百分之二十二。

现有的基于印刷电路板的半导体芯片难以应对ADAS和高分辨率数字仪表盘显示所需的大量数据。LG伊诺泰克计划在今年下半年开始大规模生产其首款汽车AP模块，并将其推向全球市场，包括北美地区的半导体公司。该模块的一大亮点是其紧凑的尺寸。尺寸为六点五厘米乘以六点五厘米，集成了超过四百个组件，包括用于数据、图形、显示和多媒体处理的系统级芯片，以及内存半导体和电源管理集成电路。其更小的主板让汽车制造商拥有更多设计自由度。此外，高度集成缩短了组件间的信号距离，显著提升控制性能。

该公司计划进一步增强该模块的功能。到今年年底，目标是增强散热能力，使其能在高达九十五摄氏度的温度下运行。公司还通过虚拟仿真预测变形，这有望缩短开发时间。“这一发展推动我们半导体元件业务的快速扩展，”LG伊诺泰克首席执行官文赫洙表示。“我们将继续推出为客户提供差异化价值的产品，并成为全球客户信赖的创新伙伴。”

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