在美国建造芯片制造厂的成本是台湾的两倍，花费的时间是台湾的两倍

快速阅读: 《Tom 的硬件》消息，最近了解到，部分芯片制造需运往台湾“完成”，这可能与环保法规有关。台湾在这方面的法规不如美国严格。所谓“完成”可能指封装或安装IHS后再次运送，这似乎不合理。尽管拥有晶圆厂，芯片制造仍需依赖台湾。

我最近读到了一些关于这方面内容的资料，其中一部分原因可以归结为环保法规。在台湾，这些法规并没有得到特别的重视，至少不像在美国那样对这一问题有同样程度的重视。奇怪的是，亚利桑那州的晶圆厂仍然需要把芯片运回台湾。“完成”具体指什么？是封装吗？还是安装IHS（智能健康系统）并进行封装？然后再运回去？这听起来很荒谬，这么多的运输过程。你有了晶圆厂，却仍然无法独立完成芯片制造。

最近读到的一些资料中提到，部分原因可归结为环保法规。在台湾，这些法规并未得到特别重视，至少不像在美国那样受到同等程度的关注。奇怪的是，亚利桑那州的晶圆厂仍然需要将芯片运回台湾进行“完成”工作。“完成”具体指什么？是封装吗？还是安装IHS（智能健康系统）并进行封装？然后再运回去？这听起来非常荒谬，如此多的运输过程。你拥有了晶圆厂，却依然无法独立完成芯片制造。

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