台湾 Ase 将投资 $200m 用于“方形”AI 芯片封装技术
发布时间：2025年2月19日 来源：szf
快速阅读: 据《日经亚洲评论》称，槟城讯 —— 日月光科技控股有限公司正投资2亿美元试验采用方形基板的下一代芯片封装技术，以提升人工智能计算性能。该公司首席执行官温田俊表示，团队正与供应商合作，在台湾高雄建立一条试验生产线，并计划于明年向客户交付样品。此2亿美元投资主要用于购买初期小规模生产线所需设备及研发费用，不包括总体研发支出。
槟城，马来西亚 — 芯片封装领先供应商日月光科技控股有限公司正在投资2亿美元试验下一代芯片封装技术，该技术采用方形基板，而非传统的圆形晶圆，以提升人工智能计算性能。首席执行官温田俊在接受记者采访时说，他的团队正与供应商合作，在台湾高雄这一最重要的研发基地建设一条试验生产线，并准备在明年向客户交付样品。这2亿美元的初始投资仅用于购置初期小规模生产线所需的设备，以及相关研发费用，不包括总的研发支出。
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