全球半导体制造行业公布 2024 年第四季度稳健业绩

快速阅读: 《Automation.com》消息，加州米尔皮塔斯 – 2025年2月18日 – SEMI与TechInsights合作发布的2024年第四季度《半导体制造监测》(SMM)报告显示，全球半导体制造业在2024年第四季度实现强劲增长，主要受益于人工智能和高性能计算需求。预计2025年第一季度将受季节性因素影响，但全年前景谨慎乐观。报告强调了资本支出和晶圆厂设备支出的增长，尤其是内存相关领域。尽管存在季节性和宏观经济不确定性，高性能计算和数据中心的需求将持续推动增长。

加利福尼亚州米尔皮塔斯 – 2025年2月18日 – SEMI今日在与TechInsights合作编制的2024年第四季度《半导体制造监测》(SMM)报告中宣布，全球半导体制造业在2024年的第四季度及大部分关键行业领域实现了强劲的季度增长和稳固的同比（YoY）增长。该行业在2025年初的前景谨慎看好，尽管人工智能应用相关的强劲投资推动了增长，季节性和宏观经济不确定性可能会影响短期增长。2024年电子销售额全年增长2%。2024年第四季度电子销售额同比增长4%，预计2025年第一季度将因季节性因素而增长1个百分点。集成电路（IC）销售额在2024年第四季度同比增长29%，预计2025年第一季度将继续增长23%，因为由人工智能需求推动的高性能计算（HPC）和数据中心内存芯片出货量持续增长。与电子销售类似，半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年下降，但在第四季度强劲反弹，导致全年增长3%。与内存相关的CapEx继续领先，2024年第四季度环比增长53%，同比增长56%。非内存CapEx也在2024年第四季度有所增长，环比增长19%，同比增长17个百分点。预计2025年第一季度总CapEx将保持强劲，同比增长16%，这得益于支持高带宽内存（HBM）产能增加的投资。半导体资本设备部门保持韧性，主要由于对先进逻辑、高端封装和HBM产能的增加投资。晶圆厂设备（WFE）支出在2024年第四季度同比增长14%，环比增长8%。预计2025年第一季度WFE账单将达到约260亿美元。中国在WFE市场的投资继续发挥重要作用，但到年底有所减弱。此外，2024年第四季度后端设备表现强劲，测试部分季度环比增长5%，同比增长55%，组装和封装部分同比增长15%。两个部分预计在2025年第一季度都将环比增长6%至8%。2024年第四季度，全球安装的晶圆厂产能超过创纪录的每季度4200万片300毫米等效晶圆，预计2025年第一季度将达到近4270万片300毫米等效晶圆。代工和逻辑相关产能继续呈现更强的增长，2024年第四季度环比增长2.3%，预计2025年第一季度将增长2.1%，这得益于先进节点产能的扩展。2024年第四季度内存产能增长1.1%，预计2025年第一季度将保持在同一水平，这得益于对HBM的强劲需求。

“尽管存在季节性和宏观经济不确定性的挑战，但由人工智能驱动的投资势头继续推动包括内存、资本支出和晶圆厂设备在内的关键领域的扩张。”SEMI市场情报高级总监曾克表示。“展望2025年，行业仍持谨慎乐观态度，高性能计算和数据中心建设的持续需求将推动强劲的增长态势。”

“随着我们进入新的一年，我们的预期是在下半年表现更加强劲，上半年半导体销售额预计将持平，随后在下半年出现两位数以上的显著增长。”TechInsights市场分析总监鲍里斯·梅托季耶夫表示。“分立器件、模拟和光电制造商仍然面临库存挑战，需要解决这些问题才能期待广泛的增长恢复。”

《半导体制造监测》(SMM)报告提供了全球半导体制造业的全面数据。该报告基于包括资本设备、晶圆厂产能以及半导体和电子产品销售在内的行业指标突出了关键趋势，并包含一个资本设备市场的预测。SMM报告还包含了两年的季度数据和一个季度的半导体制造供应链展望，涵盖领先的IDM、无晶圆厂、代工厂和外包半导体装配和测试（OSAT）公司。订阅SMM包括季度报告。下载《半导体制造监测》报告样本。SEMI市场数据详情请访问SEMI市场数据网站。

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