三星首席技术官敦促芯片制造商合作打造 AI 驱动的未来

快速阅读: 据《韩国时报》最新报道，三星电子内存芯片部门首席技术官宋在赫在SEMICON Korea 2025大会上强调了AI芯片供应链合作的重要性。他表示，各方需共同努力克服开发先进半导体的挑战。宋在赫指出，封装技术可突破技术限制，但行业合作至关重要。此次大会吸引了超过五百家参展商，预计将有七万余人参观。

宋在赫，三星电子内存芯片部门首席技术官，在周三于韩国首尔南部的COEX举行的SEMICON Korea 2025大会上发表主旨演讲。韩联社SEMICON Korea 2025正式开幕记者南贤宇报道三星电子首席技术官宋在赫强调了人工智能（AI）芯片供应链中各方合作的重要性，他表示，他们的共同努力可以克服开发先进半导体时遇到的日益增长的挑战。宋在赫在SEMICON Korea 2025的主旨演讲中发表了上述言论。SEMICON Korea 2025是本地半导体行业的最大会议，于周三在首尔南部的COEX拉开为期三天的序幕。“为了维持AI技术，（芯片）性能必须更快且耗电更少，这需要定制化的半导体技术，”宋在赫说。“然而，原本一年就能完成的发展现在可能需要两到三年。”

他指出，通过封装技术，芯片行业能够突破这些技术限制，但强调行业合作对于AI技术的进一步发展至关重要。“AI在过去八十年里取得了显著进展，但与经过三十四亿年进化的人类大脑相比，它还有很多要学习的地方，”他说。“半导体是支持AI时代关键技术的基础，包括自动驾驶汽车、高速计算、量子计算和人形机器人。通过半导体行业的协作，可以为全人类创造一个更美好的未来。”

在SEMICON Korea 2025展会上展示的半导体晶圆。纽斯频通讯社

宋在赫的评论恰逢其时，封装和其他后端工艺在芯片行业中变得越来越重要。越来越多的芯片制造商发现，由于缩小节点尺寸或更密集地包装晶体管的限制，他们在前端工艺上进一步进步的空间有限。为了提高成本效率、降低功耗和提高制造良率，芯片行业现在将目光投向了芯片小芯片，即将服务于各种目的的芯片组件组合成单一封装。这意味着不仅像三星电子和SK海力士这样的前端芯片制造商，还有封装公司都应该比以前更加紧密地合作。

“为了生产最常用的芯片小芯片，不仅像三星电子这样的芯片制造商，还包括设计公司、材料供应商、研究机构以及大学都必须携手合作，”宋在赫说。

在会议的第一天，美国咨询公司高德纳的分析师古普塔预计，由于AI处理器市场和模拟芯片市场的预计复苏，全球半导体市场今年有望实现百分之十二点七的增长。他还指出，到二〇二八年，专为AI设计的高带宽存储器将占整个DRAM市场的百分之三十点六。

作为第26届SEMICON Korea，本届大会以“引领前沿”为主题。包括阿斯麦在内的超过五百家参展商设立了二千三百零一个展位，活动主办方预计参观人数将超过七万。

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