NVIDIA 与三星秘密谈判开发新型 AI 存储芯片

快速阅读: 据《山姆移动》称，英伟达凭借AI加速器主导市场，这些芯片需大量高带宽内存，目前主要由SK海力士供应。三星正争取HBM3E芯片认证，并与英伟达商讨新型高级AI内存芯片（SOCAMM）的合作。SOCAMM有望提升AI超级计算机性能，具备更高成本效益、模块化设计及易升级性。预计量产将在2025年底开始，这可能帮助三星收复部分市场份额。

英伟达凭借其AI加速器占领了市场。这些芯片需要大量的高带宽内存，目前主要由SK海力士供应，而三星则继续争取HBM3E芯片的认证。在这个过程中，据报道两家公司正在秘密商讨商业化的新型高级AI内存芯片。据说英伟达也正与SK海力士就这种内存芯片进行洽谈。目前，原型产品正在与英伟达交换。讨论主要集中在商业化这一新内存标准。业界认为这是一种超越现有高带宽内存芯片的技术进步，后者构成了当今AI加速器的核心。这些芯片旨在显著提升人工智能超级计算机的性能。SOCAMM具有更高的成本效益比，其模块设计拥有更多的端口，有助于减少数据瓶颈，这是AI计算中的一大难题。SOCAMM还支持拆卸，因此数据中心运营商可以更换和升级内存模块，实现持续的性能改进。由于其紧凑的设计，可以在相同空间内安装更多SOCAMM模块，从而提高高性能计算能力。业内知情人士透露，英伟达和像三星这样的内存公司正在研发SOCAMM原型，并在量产前进行性能测试。预计量产将于2025年底启动。这可能为三星提供另一个机会，以夺回其在高带宽内存领域输给SK海力士的部分市场份额。

(以上内容均由Ai生成)