OpenAI 将于今年完成首个定制芯片设计

快速阅读: 《印度快运》消息，开放AI正与台积电合作，计划在2026年前大规模生产自主研发的人工智能芯片。该芯片由开放AI团队与博通合作设计，初期主要用于小规模部署。若首次投片成功，ChatGPT制造商可能在年底测试与英伟达芯片的替代品。此外，多家科技公司正探索减少对英伟达芯片依赖的方案，以应对高昂成本和供应风险。

开放AI和台积电拒绝置评。更新显示，开放AI有望实现其雄心勃勃的目标，在2026年通过台积电实现大规模生产。一次典型的投片成本需要数千万美元，并且大约需要六个月才能生产出成品芯片，除非开放AI为加快制造进程支付更多费用。首次投片的芯片不一定能正常工作，如果失败则需要公司诊断问题并重新进行投片步骤。在开放AI内部，专注于训练的芯片被视为一种战略工具，以增强与其他芯片供应商谈判的筹码。消息人士称，在首个芯片之后，开放AI的工程师计划在每次新迭代中开发功能更强大的处理器。如果首次投片顺利，将使ChatGPT制造商能够批量生产其首款自主研发的人工智能芯片，并可能在今年年底测试与英伟达芯片的替代品。开放AI计划今年将其设计发送给台积电，这表明这家初创公司在其首个设计上取得了快速进展，而这一过程可能需要其他芯片设计师花费更长的时间。像微软和Meta这样的大型科技公司尽管多年来一直在努力，但仍然难以生产令人满意的新型芯片。在开放AI内部，专注于训练的芯片被视为一种战略工具，以增强与其他芯片供应商谈判的筹码。消息人士称，在首个芯片之后，开放AI的工程师计划在每次新迭代中开发功能更强大的处理器。

近期由中国人工智能创业公司深寻引发的市场动荡也引发了关于未来开发强大模型是否需要更少芯片的疑问。该芯片由开放AI内部团队与博通公司合作设计，团队负责人是理查德·何。理查德·何的团队规模小于谷歌或亚马逊等科技巨头的同类项目。据知情人士透露，一个雄心勃勃、大规模项目的新型芯片设计单个版本的成本可能高达五亿美元。为了构建必要的软件和外围设备，这些成本可能会翻倍。像开放AI、谷歌和Meta这样的生成式人工智能模型制造商已经证明，数据中心中越来越多的芯片串连可以使得模型更加智能，因此它们对芯片的需求永不满足。Meta表示将在未来一年投入六百亿美元用于人工智能基础设施，而微软表示将在2025年投入八百亿美元。目前，英伟达的芯片最受欢迎，市场份额约为百分之八十。开放AI参与了美国总统特朗普上个月宣布的五千亿美元星门基础设施项目。近期由中国人工智能创业公司深寻引发的市场动荡也引发了关于未来开发强大模型是否需要更少芯片的疑问。该芯片由开放AI内部团队与博通公司合作设计，团队负责人是理查德·何。理查德·何的团队规模小于谷歌或亚马逊等科技巨头的同类项目。据知情人士透露，一个雄心勃勃、大规模项目的新型芯片设计单个版本的成本可能高达五亿美元。为了构建必要的软件和外围设备，这些成本可能会翻倍。但不断上升的成本和对单一供应商的依赖导致微软、Meta以及现在的开放AI都在探索与英伟达芯片的内部或外部替代方案。近期由中国人工智能创业公司深寻引发的市场动荡也引发了关于未来开发强大模型是否需要更少芯片的疑问。该芯片由开放AI内部团队与博通公司合作设计，团队负责人是理查德·何。理查德·何的团队规模小于谷歌或亚马逊等科技巨头的同类项目。据知情人士透露，一个雄心勃勃、大规模项目的新型芯片设计单个版本的成本可能高达五亿美元。为了构建必要的软件和外围设备，这些成本可能会翻倍。

开放AI的内部人工智能芯片虽然能够进行训练和运行人工智能模型，但最初将仅限于小规模部署，主要用于运行人工智能模型。该芯片在其公司基础设施中的作用有限。要建立一个像谷歌或亚马逊那样的全面的人工智能芯片项目，开放AI需要招聘数百名工程师。台积电正在使用其先进的三纳米工艺技术为开放AI制造人工智能芯片。消息人士称，该芯片采用了一种常见的阵列架构，配备高带宽内存（HBM），类似于英伟达的芯片，并具有广泛的网络能力。

(以上内容均由Ai生成)