据报道，OpenAI 在台积电制造之前完成了内部 AI 芯片的设计

快速阅读: 《硅角度》消息，据报道，OpenAI正接近自主研发人工智能芯片，旨在提升与芯片制造商的谈判地位并增强其数据中心。目前，OpenAI计划将芯片送至台积电生产，并期望在2026年前实现大规模生产。此举意在专门用于推理任务，而非取代英伟达的图形处理器。OpenAI已筹集179亿美元资金，并寻求新一轮400亿美元融资。

据报道，OpenAI正接近自主研发人工智能芯片，以增强与现有芯片制造商的谈判地位，并继续扩大其数据中心。据路透社报道，该公司正处于完成内部芯片设计的最后阶段，计划今年将该芯片送至台湾积体电路制造股份有限公司进行生产。报告称，OpenAI目标是在2026年前实现该芯片的大规模生产。目前尚不清楚OpenAI的人工智能芯片设计具体会是什么样子，但此前有报道称，包括在十月，OpenAI正在与博通公司和台湾积体电路制造股份有限公司合作开发这款芯片。早前的建议表明，OpenAI并不打算取代如英伟达提供的图形处理器，而是致力于设计一种专门用于推理的芯片。推理是指在实时应用中，利用训练好的模型对新数据进行预测或决策的过程。随着越来越多科技公司使用人工智能模型来执行更复杂的任务，支持推理的芯片变得越来越需要。目前，OpenAI严重依赖英伟达的图形处理器来训练其模型，这一过程需要巨大的计算能力来优化算法，使用庞大的数据集。然而，推理则需要不同类型的芯片，这些芯片更注重速度和能效而非纯粹的计算能力。尽管芯片背后的技术理念是可靠的，但科技制造商之间的政治似乎也在影响着芯片的发展。路透社指出，该芯片被视为“一种战略工具，以加强OpenAI与其他芯片供应商的谈判地位”。撇开这些动机不谈，即使对于一家投资5亿美元（即设计该芯片的估计成本）几乎只是九牛一毛的公司来说，这项工作对OpenAI来说也并非易事。截至目前，OpenAI已筹集了179亿美元资金，其中包括10月份创纪录的66亿美元。据报道，OpenAI还于1月底寻求新一轮400亿美元融资，估值达到3400亿美元。

图片：SiliconANGLE/Ideogram

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(以上内容均由Ai生成)