报告：OpenAI 计划到 2026 年实现 AI 芯片的量产
快速阅读: 据《Neowin.net》最新报道，据路透社报道，OpenAI正设计其首个定制人工智能训练芯片，预计2026年量产，由台积电使用三纳米技术制造。该芯片采用高性能架构，旨在减少对英伟达GPU的依赖。OpenAI已组建硬件团队，并与博通合作。目前，该芯片将在OpenAI内部进行初步部署。OpenAI还启动了“星门”数据中心项目，总投资500亿美元。
据路透社报道，OpenAI正在完成其首个定制人工智能训练芯片的设计工作，目前处于流片前阶段——即半导体制造之前的步骤。该芯片将由台积电（TSMC）使用三纳米节点技术制造。这款新芯片可能采用与英伟达最新AI加速器类似的矩阵乘法阵列架构和高带宽内存。这种架构因其在处理大规模人工智能模型训练所需密集计算任务时表现出的高效性和性能而闻名。预计该芯片将于二〇二六年开始量产，这将是该公司的一个重要里程碑。OpenAI一直在积极扩充其硬件团队，包括聘请前Lightmatter芯片工程负责人、谷歌TPU主要设计师理查德·侯（Richard Ho）来领导其硬件工作。尽管该项目投入巨大，但首次流片并不一定能保证得到完全可用的芯片。目前，公司约有四十人在其定制硅团队中工作，并与博通公司合作，后者在开发谷歌TPU AI芯片方面发挥了重要作用。路透社报道称，该芯片最初将在OpenAI基础设施内以适度的方式部署，在自定义芯片能够训练和运行AI模型之前发挥有限作用。开发定制AI训练芯片的举措并非完全出乎意料，因为OpenAI长期以来一直传闻考虑自行构建硬件。事实上，首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）据说一直在寻求投资建立一家名为“塔吉斯”的AI芯片公司。这可能是OpenAI开发定制芯片的原因之一，以减少对英伟达GPU的依赖。OpenAI还启动了“星门”数据中心项目，这是一个由软银、甲骨文和投资公司MGX共同支持的价值五百亿美元的项目。
(以上内容均由Ai生成)
