R&D 100年度获奖者：MOSAIC，用于生成式AI的堆叠AI芯片中的内存立方体可操作性

快速阅读: 据《药物发现与开发》最新报道，人工智能的发展受“内存瓶颈”限制，特别是在生成式应用中更为显著。为解决此问题，工业技术研究院（ITRI）与力晶半导体制造公司（PSMC）合作开发新技术“马赛克”，通过将三维DRAM直接集成到逻辑芯片上，减少数据传输距离和能源消耗，同时简化高性能计算芯片的良率管理，降低成本。力晶半导体制造公司（PSMC）正引领这一整合，推动半导体制造业发展。

人工智能的迅速发展因“内存瓶颈”而受限，这一挑战源自冯·诺依曼架构中内存与处理单元的分离。在生成式人工智能应用中，这一瓶颈尤为突出，因为内存密集型操作使问题更加严重。在过去二十年间，计算能力的增长速度超过了内存带宽，进一步加剧了这一难题。生成式人工智能还消耗大量能源，最近的研究指出生成人工智能图像具有较高的能耗。

由工业技术研究院（ITRI）与共同开发者力晶半导体制造公司（PSMC）开发的新技术“马赛克”通过将三维动态随机存取存储器（DRAM）层次结构直接集成到逻辑芯片上，减少了数据传输距离和能源消耗，从而缓解了这一挑战。这种方法还简化了高性能计算（HPC）芯片的良率管理，降低成本。

力晶半导体制造公司（PSMC）正在引领这种整合，结合内存和逻辑技术以提升芯片性能并降低生产成本。拥有多个晶圆厂，并且正在建设一座新的十二英寸晶圆厂，PSMC继续推动半导体制造业的发展。

力晶半导体制造公司（PSMC）正在引领这种整合，结合内存和逻辑技术以提升芯片性能并降低生产成本。

(以上内容均由Ai生成)