英特尔采用多代工方法，目前将其 30% 的晶圆生产外包给台积电

快速阅读: 据《技术点》最新报道，英特尔决定维持多晶圆厂策略，将约30%的晶圆生产外包给台积电。英特尔投资者关系副总裁约翰·皮茨表示，这种合作有助于保持产品竞争力并确保战略灵活性。目前，公司正评估最优外包比例，目标为15%至20%，以利用外部专业知识而不削弱其IDM模式。这一策略转变与英特尔领导层变化相符，赋予临时CEO戴夫·津斯纳和米歇尔·约翰斯顿·霍尔瑟斯更多决策权。

总之：英特尔决定维持多晶圆厂策略，反映了与外部供应商合作的实际需求。尽管公司仍然致力于实现制造自给自足，但这一目标现在需要平衡产品竞争力和上市时间的考虑。过去几年里，英特尔的半导体制造策略经历了巨大的变化，反映了行业历史趋势和公司优先事项的转变。曾基于其作为集成设备制造商（IDM）的长期定位，英特尔如今接受了永久多晶圆厂策略，将约30%的晶圆生产外包给台积电。据英特尔投资者关系副总裁约翰·皮茨说，公司现在视台积电为有价值的供应商，这促进了台积电与英特尔自有晶圆厂运营之间的健康竞争。在最近与摩根士丹利分析师乔·穆尔的投资者交流中，皮茨表示，这种合作关系被视为有助于保持产品竞争力并确保战略灵活性。

“……我想一年前我们还在讨论尽快将其降至零。那不再是我们的策略。我们认为让台积电供应我们一些晶圆总是好的。他们是优秀的供应商。他们与英特尔晶圆厂之间形成了良好的竞争。不确定合适的比例是多少。是20%还是15%？我们正在研究这个问题。但在这种新策略下，我们将更长时间地使用外部晶圆厂供应商。”

——约翰·皮茨，英特尔投资者关系副总裁。

这一策略转变与英特尔领导层的变化相吻合，在此期间，临时CEO戴夫·津斯纳和米歇尔·约翰斯顿·霍尔瑟斯获得了更多的决策权。皮茨表示，霍尔瑟斯可能有更多权力延长英特尔对台积电的依赖，并将其用于更广泛的产品类别，这比六个月到九个月前的情况要多。目前，公司正在评估一个最优的外包比例，目标是将总晶圆产量的15%至20%外包出去——这一水平允许其利用外部专业知识而不削弱其IDM模式。通过依靠台积电成熟的3纳米和2纳米节点进行关键产品如箭湖处理器的生产，英特尔确保高质量生产，同时推进了Foveros 3D封装技术等创新。

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– 法官驳回股东针对英特尔因70亿美元晶圆厂损失提起的诉讼。
– 台积电宣布额外投资1000亿美元在美国芯片制造领域，使总投资额达到1650亿美元。
– 执行团队正专注于提升英特尔产品的竞争力，并全面优化其晶圆厂业务。霍尔瑟斯也被赋予更多权限来决定产品路线图和增加市场份额的战略。对于英特尔来说，与台积电合作确保了其获得先进技术，并使其相对于严重依赖外部晶圆厂的AMD和英伟达等竞争对手更具竞争力。

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