英伟达和博通正在测试英特尔的 18A 功能，但未来的交易仍不确定

快速阅读: 据《技术点》最新报道，英特尔正努力进军合同芯片制造业务，英伟达和博通正在进行制造测试，显示初步信心。英特尔的18A工艺预计在2025年上半年完成首批产品流片，但其代工业务收入去年下降60%，实现盈亏平衡需至2027年。此外，台积电宣布在美国追加1000亿美元投资，总额达1650亿美元。

值得期待的是：英特尔进军合同制造业务正值关键时刻。其代工业务的成功是前首席执行官帕特·格尔辛格复兴计划的核心。然而，格尔辛格在去年十二月被解雇了，公司随后搁置了即将推出的人工智能芯片，将该产品的希望推迟到至少二〇二七年。英特尔正在努力成为真正的合同芯片制造企业。知情人士告诉路透社，英伟达和博通正在与英特尔进行制造测试，这表明对该公司先进生产技术的初步信心。这些之前未报道的测试集中在英特尔的18A工艺上。这些可能持续数月的测试并不是在完整的芯片设计上进行，而是旨在评估该工艺的行为和能力。芯片设计师通常会购买晶圆来测试特定组件，然后再决定是否进行大规模生产。不过，这些测试并不能确保未来会给英特尔带来业务。去年，据报道一批博通的测试让其高管和工程师感到失望，尽管该公司表示仍在审查英特尔的代工厂。这家处境艰难的芯片制造商引起了美国政府的注意，政府认为英特尔对于重振美国制造业实力和与中国竞争至关重要。今年早些时候，据称美国政府官员在纽约与台积电首席执行官会面，讨论台积电可能在与英特尔工厂部门合资企业中取得多数股权的可能性。然而，本周台积电宣布将追加一千亿美元投资于美国的芯片生产，加上其在亚利桑那州现有的六百五十亿美元承诺。这一举措符合美国国家安全推动增加国内芯片生产的趋势——这表明台积电准备在美国投资，但不一定是为了英特尔的资产。

相关报道：
台积电宣布额外投资一千亿美元用于美国芯片制造，总额达到一千六百五十亿美元
英特尔表示18A工艺已准备好，首批产品预计在二〇二五年上半年完成流片
资金将支持美国的三个台积电晶圆厂、两个先进封装设施和一个研发中心。新思科技首席执行官萨辛·加扎伊表示，英特尔的18A工艺目前的表现处于台积电最先进的工艺与其前身之间。“现在有很多客户——我是指代工厂客户——在等待看到英特尔的状态。我会承诺吗？我不会吗？”加扎伊告诉路透社。

上周，英特尔确认18A工艺节点已经为第三方客户做好准备，第一批产品预计在二〇二五年上半年完成流片。该节点有望在二〇二六年台积电N2工艺产品推出前引入先进的半导体特性。18A工艺承诺相比英特尔3号工艺，芯片密度提高百分之三十，每瓦性能提升百分之十五。该公司计划将其应用于即将推出的美洲豹湖笔记本处理器和清水森林服务器CPU，两者都预计在今年年底前发布。英特尔还宣布与微软和亚马逊达成协议，将在18A工艺上生产芯片，但细节仍不清楚。预计其代工业务今年将产生一百六十四亿美元收入，但几乎所有的收入都将来自英特尔自身。去年，代工业务收入下降了百分之六十，公司表示至少到二〇二七年才能实现盈亏平衡。

(以上内容均由Ai生成)