意法半导体（ST）将在数据中心和AI集群中实现更高性能的云光互连

快速阅读: 据《硅半导体》最新报道，意法半导体正推出下一代硅光子技术和BiCMOS技术，计划自2025年下半年开始生产800Gb/s和1.6Tb/s的光模块，以提升数据中心和人工智能集群的光互连性能。此举有助于应对人工智能计算需求增长带来的挑战。亚马逊AWS等公司对此表示支持，预计未来几年数据中心可插拔光学市场将显著增长。

意法半导体正在推出其下一代专有技术，旨在提升数据中心和人工智能集群的光互连性能。随着人工智能计算需求的指数级增长，计算、内存、电源供应以及连接这些组件的互连面临着性能和能效的挑战。意法半导体正帮助超大规模企业和领先的光模块供应商克服这些挑战，通过新的硅光子技术和下一代BiCMOS技术，计划自2025年下半年开始生产800Gb/s和1.6Tb/s的光模块。

数据中心互连的核心是由成千上万甚至数十万个光收发器组成。这些设备能够将光信号转换为电信号，反之亦然，从而使数据在图形处理单元（GPU）计算资源、交换机和存储之间流通。在这些收发器内部，意法半导体的新专有硅光子（SiPho）技术能使客户将多个复杂组件集成到一个单一芯片中，而意法半导体的下一代专有BiCMOS技术则提供了超高速度和低功耗的光互连，这对支持人工智能的增长至关重要。

“人工智能需求加速了数据中心生态系统内高速通信技术的采用。现在正是意法半导体引入新型节能硅光子技术和新一代BiCMOS技术的好时机，以便我们的客户设计下一代光互连产品，实现800Gbps/1.6Tbps的解决方案，”意法半导体微控制器、数字IC和RF产品集团总裁雷米·埃尔-乌扎纳表示。“这两种技术将在欧洲使用300毫米工艺制造，为客户提供两个关键组件的大批量供应。今天的公告标志着我们PIC产品系列的开端。凭借与整个价值链中的关键合作伙伴的紧密合作，我们的目标是成为数据中心和人工智能集群市场硅光子和BiCMOS晶圆的重要供应商，无论是现在的可插拔光学器件还是未来的光学I/O。”

“AWS很高兴与意法半导体合作开发一种新的硅光子技术（SiPho），即PIC100，该技术将实现任何工作负载，包括人工智能之间的互连。”亚马逊网络服务副总裁兼杰出工程师纳菲亚·布沙拉表示。“基于意法半导体在制造PIC100方面展现的能力，AWS正与意法半导体合作，将其打造为光学和人工智能市场的领先硅光子技术。我们对这项技术可能为硅光子带来的潜在创新感到兴奋。”

“数据中心可插拔光学市场正在显著增长，2024年的价值将达到70亿美元，”LightCounting首席分析师兼首席执行官弗拉基米尔·科佐夫博士表示。“预计从2025年到2030年，这一市场将以23%的复合年增长率增长，到2030年将超过240亿美元。基于硅光子调制器的收发器市场份额将从2024年的30%增加到2030年的60%。”

(以上内容均由Ai生成)