Lam Research 首席执行官表示，复杂的 AI 芯片将推动对 Lam Research 芯片制造工具的需求

快速阅读: 据《亚洲新闻台》称，旧金山报道，泛林集团CEO蒂姆·阿彻表示，未来三年内台积电将购买更多该公司的设备，以满足复杂AI芯片需求。泛林集团预计2028年收入达250亿至280亿美元，高于2024年的162亿美元。公司还推出两款新芯片制造工具，其中一款使用钼代替钨，另一款提升蚀刻精度。这些创新有助于维持技术发展路线图。

旧金山：泛林集团首席执行官蒂姆·阿彻周三表示，对复杂人工智能硅的需求将推动台积电在未来三年内购买更多这家美国公司的设备。这些评论是泛林集团五年内首次举办的分析师日的一部分。在纽约的长达两个半小时的展示中，高管们详细讨论了两种新的芯片制造工具，概述了市场前景，并发布了截至2028年的财务预测。“（人工智能）可能是我们这个时代最重要的基础技术革新，”阿彻在接受路透社采访时说。投资者使泛林集团的股价在周三上涨了约百分之一。

总部位于加利福尼亚州弗里蒙特的泛林集团是三家美国半导体设备制造商之一，它们生产的设备被台积电用于制造世界上最先进的AI和其他处理器。近年来，由于内存价格和供应过剩导致资本支出放缓，特别是像美光这样的公司，该业务遭受了损失。在展示期间，首席财务官道格拉斯·贝廷格表示，预计到2028年，公司收入将在250亿至280亿美元之间，而2024年的实际收入为162亿美元。调整后，预计2028年每股收益将达到6至7美元，而去年每股盈利为3.36美元。“芯片制造商依赖像泛林集团这样的公司来保持其技术发展路线图，”阿彻说。

两种新工具

该公司还宣布了两种新的芯片制造工具，其中一种叫做钼的元素替代了钨，用于放置材料并创建芯片的微小特征。阿彻表示，转向钼或钼元素标志着一个重大变化，因为该行业之前使用钨已有大约30年时间。大约七年前，公司开始与计划采用该技术的客户合作开发这项新技术。

第二种工具旨在从晶圆上去除材料，这一过程称为蚀刻。当转向2纳米及以下时，阿彻表示，新工具的更高精度对于实现原子级别的特征绘制至关重要。“对于业内人士而言，这无疑是一个真正的突破，因为在此之前从未有过类似的技术，”阿彻谈到新的蚀刻工具时说。

（旧金山 马克斯·A·切尼；编辑 萨姆·霍尔姆斯）

(以上内容均由Ai生成)