4000亿美元AI芯片投资恐成泡沫

快速阅读: 据不完全统计，全球科技企业今年已投入4000亿美元布局AI芯片与数据中心，但因技术迭代加速、设备寿命缩短至两三年，芯片残值骤降，甲骨文等专注AI的公司面临债务与折旧压力，或冲击盈利表现。

今年以来，全球科技行业为追逐人工智能发展浪潮，已投入约4000亿美元用于采购专用芯片和建设数据中心。然而，围绕如此大规模投资的合理性，质疑声日益增多。

核心争议在于业界对AI芯片使用寿命的乐观预估。此前，云计算巨头普遍假设芯片和服务器可使用约六年。但普林斯顿大学信息技术政策中心的米希尔·克希拉萨加指出，设备磨损与技术快速迭代的双重压力，使这一假设难以为继。芯片制造商正以前所未有的速度推出新品——英伟达在发布Blackwell芯片不到一年后，便宣布将于2026年推出性能提升7.5倍的Rubin芯片。

金融咨询公司D.A. Davidson的吉尔·卢里亚警告，按此更新节奏，AI芯片在三至四年内将损失85%至90%的市场价值。英伟达首席执行官黄仁勋今年3月也坦言，Blackwell发布后，上一代Hopper芯片几乎无人问津。此外，AI芯片运行温度高，故障率随之上升。Meta近期一项研究显示，其Llama模型相关硬件年均故障率达9%。

部分专家认为，AI芯片实际有效寿命可能仅为两到三年。若企业被迫缩短折旧周期，将直接冲击利润表现。乔恩·佩迪研究公司创始人乔恩·佩迪指出，这可能导致企业通过“创造性会计”掩盖成本压力。

目前，大型科技公司如亚马逊、谷歌和微软因收入来源多元，风险相对可控。但专注AI领域的甲骨文和CoreWeave等企业则面临更大挑战。它们已背负高额债务，持续融资扩建数据中心。一旦设备更换频率加快、盈利能力下降，融资成本将显著上升。值得注意的是，部分贷款以芯片本身作为抵押物，进一步加剧风险。

有企业试图通过转售旧芯片或将其用于次要任务缓解压力。佩迪表示，2023年的芯片若具备经济可行性，仍可用于非核心计算任务或作为备用设备。

(以上内容均由Ai生成)