PCBAIR推8层玻璃芯PCB，赋能AI高速互联

快速阅读: 据了解，深圳企业PCBAIR推出8层玻璃芯PCB技术，融合TGV与多层RDL，提升信号效率与集成密度，热膨胀系数匹配硅，兼容现有产线，预计一年内规模化应用。

深圳企业PCBAIR日前宣布成功推出8层玻璃芯印制电路板（PCB）制造技术，面向人工智能与高性能计算领域的高速互联封装需求。该技术融合玻璃通孔（TGV）与多层重布线层（RDL），在提升信号传输效率的同时，显著增强集成密度。

该型PCBAIR玻璃芯PCB采用对称式低内部应力叠层结构，其热膨胀系数与硅高度匹配，有效降低大型封装过程中因热失配引发的翘曲与脱焊风险。此外，产品支持直径小于20微米、间距低于100微米的精密TGV通孔，介电损耗系数低于0.002，进一步优化了高频信号完整性与I/O密度。

PCBAIR表示，此项创新成果可与现有基板组装产线完全兼容，无需额外设备投入，便于客户快速导入玻璃基封装技术。业内分析指出，随着AI芯片对高带宽、低延迟互连需求持续增长，玻璃芯PCB有望成为下一代先进封装的关键支撑平台，推动国产高端电子材料与制造工艺协同发展。

目前，该技术已完成中试验证，正进入客户评估阶段，预计将在未来一年内实现规模化应用。

(以上内容均由Ai生成)