台积电外包CoWoS订单缓解产能压力

快速阅读: 12月9日消息，台积电因CoWoS先进封装产能饱和，将部分AI芯片订单外包给日月光、矽品精密等厂商，以缓解英伟达、苹果等客户需求压力并应对英特尔竞争。

台积电近日面临CoWoS先进封装产能严重饱和问题，已难以单独满足英伟达、苹果等客户对AI芯片的激增需求。为缓解交付压力，该公司决定将部分“溢出”订单外包给日月光投控和矽品精密等封测大厂。

随着全球人工智能浪潮加速发展，基于小芯片（Chiplets）组合的先进封装技术已成为提升算力的关键路径。目前，台积电CoWoS生产线已处于全额预订状态，产能瓶颈显著制约了AI芯片的出货节奏。在此背景下，台积电启动外包策略，将部分订单分流至具备承接能力的合作伙伴。

日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩产，以应对这一轮需求高峰。此类合作不仅有助于缓解台积电短期交付压力，也增强了整个供应链在面对AI芯片爆发式增长时的韧性。与此同时，台积电仍在积极推进自有封装工厂建设，但新产能短期内难以迅速释放，促使公司采取更灵活的应对措施。

此外，该策略调整亦包含深层竞争考量。近期英特尔在先进封装领域频繁布局，试图吸引苹果、高通等高端客户。台积电通过外包快速扩充可用产能，可有效防止客户因等待周期过长而转向竞争对手，进一步巩固其在高端封装市场的主导地位。

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