Arm五年内将在韩培养1400名芯片设计人才
快速阅读: 12月9日消息,英国Arm公司与韩国产业通商资源部签署备忘录,明年共建“Arm学校”,五年内培养1400名半导体IP设计人才,强化韩方在无晶圆厂及晶圆代工领域技术能力,并深化产学合作与生态建设。
日前,英国芯片设计公司Arm与韩国产业通商资源部签署《强化韩国半导体与AI产业》谅解备忘录。此次合作系Arm首席执行官雷内·哈斯与软银董事长孙正义访韩期间的重要成果之一。
根据备忘录内容,双方将于明年共同设立“Arm学校”,计划在未来五年内培养1400名半导体IP设计专业人才,重点补强韩国在无晶圆厂(Fabless)及晶圆代工等系统半导体领域的技术短板。此外,Arm还将与韩方深化技术交流,推动构建更完善的产业生态系统,并加强产学联动与联合研发合作。
为确保合作落地,双方将成立专项工作组,就具体实施路径和成果产出方案展开协商。此举被视为韩国提升本土半导体设计能力、增强全球产业链竞争力的关键举措。近年来,韩国政府持续加大对系统半导体领域的投入,力图在人工智能和高性能计算等新兴赛道中占据有利位置。
目前,Arm作为全球领先的半导体知识产权提供商,其技术广泛应用于移动设备、数据中心及AI芯片等领域。此次与韩国官方的合作,有望进一步拓展其在亚洲市场的生态布局,同时助力韩国构建更加自主可控的半导体供应链体系。
(以上内容均由Ai生成)