Rapidus计划2031年IPO，目标2027年量产2nm芯片

快速阅读: 日本企业Rapidus获政府指定，计划申请1000亿日元投资，政府持“黄金股”。Rapidus将开发2纳米半导体，2027年下半年量产，2031财年IPO。

感谢IT之家网友补药吖提供的线索。据日本经济产业省官方网站公布的信息，该国“先进制程新势力”企业Rapidus被指定为“根据《信息处理促进法》指定的企业经营者”。Rapidus计划在本财年内向经产省下属的信息技术促进局（IPA）申请1000亿日元（按当前汇率约合45.4亿元人民币）的投资。未来，日本政府和IPA将在Rapidus中持有“黄金股”，对重大决策拥有否决权。

根据经产省的公告，Rapidus预计在本财年末发布用于早期评估的PDK（工艺设计套件），正式版PDK将于2026财年下半年推出；2027财年下半年开始量产2纳米逻辑半导体，之后每2至3年进行一次工艺更新；先进封装技术则计划于2028财年上半年实现量产。财务目标方面，Rapidus期望在2029财年左右达到正的经营现金流，2031财年自由现金流转正，并在同一财年左右完成IPO上市。

文中包含的对外跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、口令等形式），旨在提供更多相关信息，节省筛选时间，结果仅供参考。IT之家所有文章均含有此声明。

(以上内容均由Ai生成)