TrendForce预测：2026年晶圆代工与集成电路设计产值均增两成

快速阅读: TrendForce研讨会上调2026年全球晶圆代工及集成电路设计产业增长预期至20%和21%，AI相关领域表现强劲，AI服务器出货量预计增长超20%，电源市场增速显著，折叠屏手机2027年出货量望达3000万台，AR设备2030年预计3200万台。

11 月 18 日消息，调研机构 TrendForce 本月 14 日举办“AI 狂潮引爆 2026 科技新版图”研讨会，对泛科技产业的发展进行了分析和展望。据该机构预测，2026 年全球晶圆代工产业产值将增长约 20%，集成电路设计产业产值预计同比增长 21%，这些增长主要集中在先进制程和 AI 相关领域，而成熟制程和非 AI 应用的整体表现则较为疲软。此外，2026 年全球 AI 服务器市场出货量预计将增长超过 20%，电源市场正经历前所未有的高速增长期，折叠屏手机全球出货量有望在 2027 年突破 3000 万台，AR 设备出货量预计到 2030 年将达到 3200 万台。文内含有对外跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、口令等形式），旨在提供更多信息，节省筛选时间，结果仅供参考。

(以上内容均由Ai生成)