黄仁勋宣布英伟达 Rubin GPU 进入生产线，获 HBM4 样品

快速阅读: 英伟达CEO黄仁勋出席台积电活动，称赞台积电表现优秀，强调AI技术的重要性，透露Blackwell产品需求旺盛，Rubin产品即将量产，台积电全力支持。

IT之家 11 月 9 日消息,据 UDN 报道,11 月 8 日,英伟达公司首席执行官黄仁勋出席了台积电运动会,并在会后接受采访。黄仁勋表示,英伟达近期业务发展势头强劲,呈现逐月增长的良好态势。他对台积电的表现给予高度评价,称其“表现非常优秀”。

在谈到中美人工智能(AI)领域的竞争时,黄仁勋直言不讳地指出,AI 技术将对每一个国家、每一个地区以及每一家企业产生深远影响,是当今时代最重要的科技领域。他强调,企业投入 AI 技术研发至关重要。

黄仁勋称,台湾地区在全球半导体制造领域仍然扮演着“极为重要”的角色。在产品与供应链方面,黄仁勋提到,英伟达旗下的 Blackwell 产品需求旺盛,不仅 GPU 本身,还包括 CPU、网络芯片、交换器等与 Blackwell 相关的芯片。他还透露, 下一代 Rubin 产品已经开始进入生产线,台积电正在全力支持相关需求 。

黄仁勋进一步阐述了英伟达的技术布局:GPU 不仅应用于 AI 领域,还广泛用于科学计算、量子研究、生物、物理、数据处理等多个领域。其生态覆盖云端与数据中心,并延伸至汽车和机器人等应用场景。

针对市场普遍关注的供应链瓶颈问题,黄仁勋坦言,在高速发展阶段,不同项目出现短缺是难免的。不过,目前三大存储器供应商 ——SK 海力士、三星和美光 —— 都已大幅扩充产能,以支持英伟达的发展,对此他表示感谢。他还提到,台积电在晶圆供应方面表现出色。

当被问及三星是否已为 Blackwell 提供最新内存(即 HBM4)时,黄仁勋低调回应称,英伟达拥有各家企业最先进的芯片样品 。

IT之家注意到,英伟达此前已经表示, Rubin GPU 预计将在 2026 年第三季度左右甚至更早进入大规模生产阶段。

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