特斯拉计划2027年大规模生产AI5芯片

快速阅读: 特斯拉宣布2026年起小规模生产AI5芯片，2027年大规模制造，由台积电和三星代工。AI6芯片性能提升两倍，计划2028年中期量产，使用相同生产线。AI7需新生产线，更具挑战性。

埃隆·马斯克宣布，特斯拉将于2026年开始小规模生产其AI5芯片，计划于2027年进行大规模制造。这些芯片将由台积电（TSMC）和三星代工生产。马斯克在X平台上表示，每个工厂将生产略有不同的AI5芯片版本。“它们将设计转化为物理形态的方式不同，但目标是我们的AI软件能够同样运行。”他解释道。

特斯拉还在开发AI6芯片，该芯片将使用与AI5相同的生产线。马斯克称，预计AI6芯片性能将提高约两倍，可能在2028年中期实现量产。相比之下，AI7芯片需要“不同的生产线”，因为它涉及新的设计理念。马斯克形容这一项目“更具冒险性”，但未提供具体生产时间表。

今年早些时候，特斯拉确认AI6芯片将在三星位于德克萨斯州泰勒的新晶圆厂生产，这将在三星当前生产AI4芯片和台积电即将生产的AI5芯片之后进行。此次公告符合特斯拉长期的硬件发展蓝图，旨在强化其人工智能和自动驾驶系统。公司与台积电和三星的合作表明了其多元化制造和管理供应链风险的努力，同时提升芯片性能和扩展能力。

9月7日，马斯克提到，对于参数低于约250亿的模型，AI5很可能是最佳推理芯片。他补充说，AI5具有最低成本的硅材料和最佳的每瓦性能。他还预测：“AI6将进一步提升这一点。”

在另一条帖子中，马斯克强调了架构差异，表示：“从两个芯片架构转向一个意味着我们所有的硅技术人才将集中精力打造一款卓越的芯片。”

(以上内容均由Ai生成)