消息称高通、联发科加速布局台积电 N2P 工艺，欲弯道超车苹果

快速阅读: 台积电N2工艺获苹果、高通、联发科青睐，A16制程明年3月试产，N2P工艺加速量产，助力AI终端与旗舰手机市场发展，预计2纳米工艺将成为市场稀缺资源。

IT之家 11 月 3 日消息,据《工商时报》今天报道,继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后,高通与联发科加快脚步,同步应用加强版 N2P 工艺, 有望带动台积电 A16 制程提前量产 。

供应链消息指出,台积电的 A16 制程最快将于明年 3 月展开试产,表明台积电进入“摩尔定律 2.0”阶段, 其中苹果将 A20 系列芯片中引入 WMCM(IT之家注:多栅极晶体管)先进封装技术 ,明年第二季度开启小规模量产;而高通和联发科也紧随其后,用 N2P 强化制程“弯道超车”苹果。

同时供应链表示,由于高端制程工艺开发成本不断增加和内存价格上涨的趋势,旗舰级芯片价格将会上涨,推动整体芯片涨价,联发科强调会根据市场情况调整售价并分配产能,维持毛利率和市场稳定。

根据法人推算,台积电 2 纳米工艺将成市场稀缺资源, 今年底月产能 1.5-2 万片 ,明年年底有望倍增至 4.5-5.5 万片,主要供应苹果、高通、联发科等 AI 芯片大厂。

台积电蓝图显示,N2P 与 A16 工艺将在明年下半年相继投产,但部分供应链指出, 台积电为配合高通、联发科旗舰芯片出货时间已加快 N2P 生产进度 ,剑指 AI 终端和旗舰手机市场。

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