三星扩大先进芯片生产,应对全球AI需求激增

发布时间:2025年10月30日    来源:szf
三星扩大先进芯片生产,应对全球AI需求激增

快速阅读: 三星电子预计全球AI基础设施建设对内存芯片需求将超供应,计划扩大HBM芯片生产。三季度内存芯片收入创历史新高,股价上涨5.3%。

三星电子预计,全球人工智能基础设施建设对内存芯片的需求将远远超过公司的供应能力,并于周四表示,将专注于大规模生产其最先进的芯片以抓住这一机遇。

三星在其关键的内存芯片业务上公布了创纪录的季度收入,实现了令人印象深刻的逆转。此前几个季度,由于在人工智能芯片竞赛中努力追赶竞争对手,表现令人失望。

这家全球最大的内存芯片制造商计划大幅扩大高带宽内存(HBM)芯片的生产,这是人工智能芯片组的关键组成部分,并将在明年大幅增加资本支出以满足不断增长的需求。

“即使考虑到我们的投资和产能扩张计划,预计明年的客户需求仍将超过我们的供应。”三星内存芯片业务高管金在俊在财报电话会议上告诉分析师。

他表示,内存芯片需求将“比往常更强、更快”,推动价格上涨。

三星公布业绩后,股价最多上涨了5.3%,跑赢了基准KOSPI指数0.9%的涨幅。

**芯片短缺预计将持续**

三星的乐观评论呼应了竞争对手SK海力士的强劲展望。后者周三表示,受人工智能热潮推动,预计将出现延长的芯片“超级周期”,并已售罄明年的全部芯片。

这种转变反映了传统芯片价格的意外繁荣,原因是行业转向生产先进的人工智能芯片导致供应紧张,而数据中心的需求正在上升。

金在俊表示,这种转变限制了移动电话和个人电脑内存的供应,“预计供应限制将持续到明年。”

三星的芯片业务是其主要利润来源,在第三季度实现营业利润7万亿韩元(约合49.2亿美元),较上年同期增长80%。其内存芯片业务报告称,收入创历史新高,达到26.7万亿韩元,高于去年同期的22.3万亿韩元。

三星表示,当前一代HBM3E芯片已销售给“所有相关客户”,这表明它已经加入SK海力士等竞争对手的行列,向人工智能芯片领导者英伟达供应最新的12层HBM3E芯片。

“展望第四季度,人工智能行业的快速增长预计将开启新的市场机会。”三星表示。

尽管对未来回报存在不确定性,包括OpenAI在内的科技巨头最近几个月宣布了数十亿美元的投资计划,用于人工智能基础设施建设,引发了投资者对于人工智能热潮是否可能成为下一个大泡沫的疑问。

三星在利用人工智能芯片需求激增方面进展缓慢,使其竞争对手如SK海力士受益,后者是英伟达的主要内存芯片供应商。然而,近期大宗商品芯片销量的增长对这家韩国科技巨头来说是一个福音,该公司还生产智能手机、电视、家用电器和平板屏幕。

投资者正寻找三星在下一代HBM4芯片方面缩小与SK海力士差距的迹象。

三星表示,HBM4样品已发送给主要客户,并将专注于明年HBM4产品的量产,押注需求增长。

三星已为其2026年“大幅扩产”的HBM比特生产计划锁定客户,金在俊表示:“然而,随着更多客户的请求不断涌现,我们正在内部审查进一步扩大产能的可能性。”

三星公布的7月至9月期间营业利润为12.2万亿韩元,符合其12.1万亿韩元的预期。

(1美元=1,421.4800韩元)

(以上内容均由Ai生成)

关键词: Ai三星全球芯片

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