韩美舰船合作突破，芯片巨头聚首APEC共谋AI发展

快速阅读: HD现代与亨廷顿·英格尔斯签署联合工程企业协议，共同为美国海军建造后勤支援舰，计划投资或收购美国船厂。此举标志韩美关税谈判合作进展，涉及3500亿美元投资计划。APEC峰会期间，双方将继续讨论关税及商业合作事宜。

10月26日，HD现代与亨廷顿·英格尔斯工业公司在庆州签署了建立联合工程企业的协议，双方高层合影留念。下周亚太经济合作组织（APEC）经济领导人会议期间，韩国主要芯片制造商和造船商的高管将与英伟达首席执行官黄仁勋共同出席，此次会议预计将影响关税谈判及人工智能和先进制造业领域的更广泛商业合作。

船舶建造领域的首个突破出现在上周日，两国最大的造船企业——HD现代和亨廷顿·英格尔斯工业公司同意联合为美国海军建造后勤支援舰，并计划投资或收购美国船厂。这是两国首次共同建造船舶，标志着美国总统唐纳德·特朗普提出的造船业应成为韩美关税谈判合作支柱之一的主张取得了实质进展。

然而，首尔与华盛顿就特朗普政府提出的3500亿美元投资计划的结构问题存在分歧，自7月31日达成初步协议以来，双方已进行了数月的谈判。对首尔而言，最理想的结果是与华盛顿签署谅解备忘录，并由特朗普总统签署行政命令保证降低关税。

日本于7月22日结束与美国的关税谈判，但直到9月4日两国发表第二份联合声明时才签署谅解备忘录。预计首尔与华盛顿的谈判也将遵循类似的路径，最终文件中可能包括安全条款，如修订韩美核合作协议和扩大防务费用分摊。

值得注意的是，韩国希望扩大其有限的再处理乏燃料和浓缩铀的权利，这是一个敏感问题，可能会被纳入协议。与APEC会议同期举行的APEC首席执行官峰会将是韩国有史以来规模最大的私人经济论坛，预计将吸引约1700名全球商界领袖。三星电子执行董事长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车执行董事长郑义宣、LG集团会长具光谟和HD现代董事长郑基善将于周三在APEC首席执行官峰会间隙会面，同一天，特朗普总统和李在明总统也将举行峰会。

以“3B：桥梁、商务、超越”为主题的CEO活动将持续至周五，共设20个分会场，超过85位演讲者将围绕区域经济一体化、人工智能、数字化转型、可持续发展、金融、投资和生物医疗行业等话题展开讨论。

船舶建造成为焦点

船舶建造是拟议3500亿美元投资计划中的1500亿美元部分，已成为关键的谈判点。特朗普政府认为，船舶建造合作对于振兴美国海洋产业和应对中国在该领域的日益增长的主导地位至关重要。

到目前为止，船舶建造合作主要集中在美军舰艇的维修、保养和大修服务上。根据10月20日签署的谅解备忘录，HD现代与亨廷顿·英格尔斯将寻求更广泛的伙伴关系，包括战舰开发技术交流、建立联合工程企业和共同投资美国船厂等，除了支援舰的建造。

HD现代重工业海事与特种船舶业务单元总裁朱元浩表示：“这份谅解备忘录体现了韩国和美国领先国防船舶制造商之间的具体合作案例，包括共同参与美国海军采购项目和投资以在美国境内建立船舶制造基地。”他补充说：“我有信心，韩国先进的船舶建造技术和美国国防市场的竞争力将产生强大的协同效应。”

新任HD现代董事长郑基善将于周一在峰会的未来科技论坛系列活动中发表主题演讲，讨论船舶建造的未来，重点介绍人工智能、脱碳技术和先进制造等内容。届时，HD现代的全球合作伙伴，包括亨廷顿·英格尔斯、安杜里尔、美国船级社、西门子和个人AI等公司的高管也将参与讨论。

韩华海洋当天也将在会场举办自己的活动，但为闭门会议。韩国造船企业正在积极加强与美国国防和船舶建造企业的联系，期望最终进入美国海军舰艇市场，这取决于国内保护主义法律的放宽。峰会是否能在这方面取得实质性进展，成为关注的焦点。

芯片制造商成为焦点

英伟达首席执行官黄仁勋将出席CEO峰会最后一天的特别演讲，成为另一大亮点。业内消息人士猜测，黄仁勋可能会分别与三星电子的李在镕和SK集团的崔泰源会面，并可能参观他们的半导体设施。预计他们的讨论将集中在三星的存储业务上，三星计划在与APEC活动同期举行的三星技术博览会上展示其第六代高带宽内存（HBM）——HBM4。如果英伟达采用HBM4，这将是三星的一个重要转折点，因为该公司在今年早些时候失去了HBM市场的头把交椅给SK海力士。最近，三星获得了英伟达对其HBM3E芯片的长期延迟批准，在一年多的验证之后。据Counterpoint Research的数据，2025年第二季度，三星在全球HBM市场占有15%的份额，落后于SK海力士的64%和美光的21%，该研究机构预测，随着HBM3E的量产和HBM4的推出，三星的市场份额将在下半年迅速增长。

(以上内容均由Ai生成)