英特尔14A工艺进展超预期，2026年量产目标明确

快速阅读: 英特尔14A工艺取得重大进展，性能和良率超越前代18A，预计2026年底投产。英特尔与客户深度合作，优化产品以满足市场需求。

IT之家 10 月 25 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(10 月 24 日)发布博文,报道称英特尔首席财务官大卫・津斯纳(David Zinsner)透露,其面向外部晶圆代工客户的 14A 工艺节点取得重大进展,在同等开发成熟度下的性能和良率均已超越前代 18A 节点。

图源:seekingalpha,节取自津斯纳演讲 IT之家援引博文介绍,津斯纳表示 Intel 14A 开局非常顺利, 与前代 18A 工艺在同一开发成熟度节点相比,14A 在性能和良率两方面都表现更佳。

这一进展表明,14A 工艺的研发进度甚至超过了内部预期,为英特尔的芯片制造蓝图奠定了坚实基础。

该媒体指出,与主要面向内部产品(如 Panther Lake 处理器)的 18A 节点不同,14A 是一款“侧重于外部客户”的产品,其市场表现将直接决定英特尔能否在高端芯片代工领域站稳脚跟。

为确保最终产品能精准满足市场需求,英特尔采取了与客户深度绑定的开发策略。在 14A 工艺的每一个重要研发里程碑,公司都会向潜在客户提供样品进行测试。

此举主要是让客户尽早参与到开发流程中,通过收集其宝贵的反馈意见来持续优化产品,最终确保能够成功转化为实际的晶圆代工订单。

图源:英特尔 英特尔目标于 2026 年底投产 14A 工艺,其技术规格预估包括首次采用行业前沿的 High-NA(高数值孔径)EUV 光刻设备,以及搭载性能更强的第二代 RibbonFET 全环绕栅极晶体管等。

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