台积电加速在美后续晶圆厂建设、在日第二晶圆厂动工

快速阅读: 台积电加速美国晶圆厂2纳米技术引进，日本晶圆厂二期启动。魏哲家称AI数据中心投资巨大，先进封装技术增收超10%。

IT之家10月17日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家在昨日的2025年第三季度法人说明会上表示，公司正在加快美国晶圆厂（TSMC Arizona）2纳米及更先进技术的引入进程。与此同时，日本晶圆厂（JASM）的第二厂房建设已经启动。

台积电即将在美国亚利桑那州现有厂区附近取得一大片新土地，以支持当前的扩建计划，并为未来几年持续增长的AI需求提供更大的灵活性。JASM第二晶圆厂的投产时间将根据客户需求和市场情况灵活调整。

参照台积电之前公布的技术路线图，TSMC Arizona将从第三座晶圆厂开始引入N2/A16等最先进的制程技术。而JASM第二晶圆厂将提供6/7纳米准先进制程和40纳米成熟制程的生产能力。

魏哲家在会上提到，每1GW规模的AI数据中心大约需要500亿美元（按现行汇率折合约为3562.42亿元人民币）的投资。此外，先进封装技术对台积电整体营收的贡献比例已经超过一成。

(以上内容均由Ai生成)