高通CEO会晤印度总理，深化半导体与AI合作

快速阅读: 高通CEO阿蒙与印度总理莫迪会面，讨论深化半导体和AI合作，支持印度技术创新和自给自足的半导体生态系统建设，促进人工智能、电信和智能设备领域发展。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙周六与印度总理莫迪会面，正值亚洲国家寻求在全球人工智能热潮中乘势而上。此次会面是在印度移动大会2025期间举行的，印度政府正在寻找更多芯片制造领域的合作伙伴，以促进国内技术创新。

印度总理莫迪赞扬了高通对印度半导体和人工智能雄心的支持，强调了印度庞大的人才库和技术革新的潜力。高通首席执行官与印度总理的会晤标志着印度在技术和半导体领域迈出了重要一步，特别是在全球人工智能竞赛中。

这表明印度正逐渐成为先进技术和创新的重要中心，尤其是在半导体设计和人工智能开发方面。高通，以其5G、人工智能芯片和移动技术闻名于世，表示将加深合作，这对印度推动自给自足的半导体生态系统和增强人工智能能力是一个强有力的肯定。

对于印度而言，这一合作不仅带来了前沿技术和专业知识，还极大促进了国内在人工智能、电信和智能设备方面的创新。预计高通的投资将扩大研发中心，创造高科技岗位，并提供技能培训机会，这些都是技术行业长期发展的关键。

此外，这与印度成为全球半导体制造中心的宏大愿景相契合，有助于减少进口依赖，加强供应链。高通向尖端技术领域的推进，如人工智能眼镜和汽车人工智能，也与印度日益增长的数字经济和智能基础设施计划高度契合。

此次合作不仅提升了印度在全球科技舞台上的地位，还使该国对外国投资者更具吸引力，激励初创企业和创新者突破界限。随着印度寻求在人工智能领域取得领导地位，纳伦德拉·莫迪领导的政府于2024年推出了雄心勃勃的“印度AI使命”，拨款超过103亿卢比（约12亿美元），用于建设先进的AI基础设施，包括世界上最大的AI计算网络之一，配备近19,000个GPU。

该使命旨在支持初创企业、研究人员和创新者，同时推广道德AI的使用，并通过“全民AI”等项目普及AI知识。为了应对印度特有的挑战，政府设立了专注于农业、医疗、教育和可持续城市等领域的卓越中心，开发针对实际需求的人工智能解决方案。

人工智能也被整合到印度的数字公共基础设施中，改善从公共服务到金融平台的各个方面。随着2025年联邦预算中资金的增加和明确的人工智能驱动就业创造路线图，印度的目标是到2035年成为全球人工智能人才和创新中心，加速经济增长和数字化转型。

(以上内容均由Ai生成)