博通推出102.4Tbps光协同封装以太网交换机

快速阅读: 博通推出第三代CPO以太网交换机TH6-Davisson，实现102.4 Tbit/s交换容量，功耗降低70%，提升AI集群的带宽和稳定性，支持未来数据中心需求。

博通公司推出第三代共封装光学（CPO）以太网交换机——Tomahawk 6 – Davisson（TH6-Davisson），该产品为下一代人工智能网络提供了所需的带宽、效率和可靠性。TH6-Davisson在功耗效率和流量稳定性方面取得进展，满足了扩大规模和扩展AI集群所需的更高光互连性能需求。

数据中心向CPO的趋势是为了增加带宽并降低能耗。博通声称，TH6-Davisson实现了行业首个102.4 Tbit/s的光能交换容量，将现有CPO交换机的带宽翻倍，树立了新的数据中心性能标杆。

TH6-Davisson设计注重功耗效率，采用了基于台积电紧凑型通用光子引擎（TSMC COUPE）技术的光引擎，通过先进的基板级多芯片封装异构集成。据报道，这大幅减少了信号调理的需求，最小化了迹线损耗和反射，从而将光互连功耗降低了70%，比传统可插拔光学器件低3.5倍以上，为超大规模和AI数据中心带来了显著的能效提升。

除了功耗效率，TH6-Davisson以太网交换机还解决了链接稳定性问题，这一问题已成为AI训练作业扩展的关键瓶颈，即使是微小的中断也会导致XPU和GPU利用率的损失。据博通介绍，TH6-Davisson通过将光引擎直接集成到以太网交换机的公共封装上，消除了可插拔收发器固有的许多制造和测试变异性来源，从而显著提高了链接波动性能和集群可靠性。

此外，TH6-Davisson每通道运行速率达到200 Gbit/s，相比博通第二代TH5-Bailly CPO解决方案，线速和总带宽均翻了一番。它能够无缝连接DR基础收发器以及以200 Gbit/s每通道运行的NPO和CPO光互连，支持与高级NICs、XPUs和结构交换机的连接。

TH6-Davisson BCM78919支持一级集群最多512个XPU，二级网络中则可达10万多个XPU，每链路速率200 Gbit/s。其他特性包括16个6.4 Tbit/s Davisson DR光引擎和可现场更换的ELSFP激光模块。

博通正在开发其第四代CPO解决方案，新平台将把每通道带宽提高到400 Gbit/s，并提供更高的能效水平。

TH6-Davisson BCM78919符合IEEE 802.3标准，与现有的400G和800G标准兼容。目前，博通已开始向早期访问客户和合作伙伴提供该以太网交换机的样品。

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