印度深科技投资联盟重金投向半导体与AI基础设施

发布时间:2025年9月15日    来源:szf
印度深科技投资联盟重金投向半导体与AI基础设施

快速阅读: 印度深度科技投资联盟(IDTA)启动,承诺投资10亿美元支持半导体、AI等领域发展,促进美印合作。Viswanathan称,印度在芯片设计方面具优势,需解决人才和制造能力不足问题,以推动无晶圆厂半导体公司成长。

新成立的印度深度科技投资联盟(IDTA)计划投资10亿美元,该联盟的投资分配尚未确定,但预计半导体和人工智能基础设施将占据较大份额。Celesta Capital的创始管理合伙人Sriram Viswanathan表示:“我们预期半导体和AI基础设施的投资比例会较高,这符合市场总体趋势。”

IDTA于9月2日在Semicon India 2025上正式启动,旨在动员私人资本和技术专长,支持印度深度科技公司的发展,并促进美印在半导体、人工智能和航天等领域的合作。该联盟由来自两国的风险投资和私募股权公司共同创立,初始资本承诺为10亿美元。此外,IDTA还将关注量子技术、机器人、生物技术、医疗技术和能源及数字经济领域。

Viswanathan澄清说,目前尚未宣布任何IDTA下的投资项目。他指出,未来需要解决的关键问题包括客户渠道、先进制造能力和特定人才的缺乏。他认为,发现并指导更多无晶圆厂半导体公司是一个重要的机遇。“了解这一领域的专业深度科技风险投资公司可以通过提供耐心资本、全球客户引荐和跨境供应链合作来帮助降低风险并推动商业化进程。”他说。

Viswanathan补充道,印度在全球半导体竞赛中的最大优势在于设计方面,拥有经过二十多年全球设计中心建设而形成的大量经验丰富的芯片架构师和工程师。随着国内对电子产品、汽车和AI数据中心的需求激增,以及外包半导体组装和测试(OSAT)、装配、测试、标记和封装(ATMP)以及特种材料供应商基础的快速成熟,印度有望利用诸如印度半导体使命(ISM)和生产挂钩及设计挂钩激励措施等政策东风。“这些条件共同作用,为无晶圆厂和系统公司的发展提供了良好环境,也为先进封装和化合物半导体制造的生根发芽创造了条件。”他说。

在印美科技走廊,Celesta Capital已经支持了Aurasemi、ideaForge、Agnikul和Tonbo Imaging等公司。全球范围内,其投资组合还包括Credo、Eliyan、DustPhotonics、Alif Semiconductor、Movandi、Stathera和TagoreTech等公司,以及此前退出的Habana Labs和Innovium等项目。

Viswanathan认为,“印度可以也应该成为领先的全球深度科技经济体,但要实现这一目标,需要加快创业精神的发展和合作生态系统的构建。”他还提到,需要提高跨境运营、人才激励、知识产权保护和公共采购方面的透明度。Viswanathan进一步指出,印度半导体产业的未来发展取决于扩大模拟/射频、可靠性、封装和工艺控制等领域的应用型硕士课程,并采用行业共教的课程设置。“资助创业者可按小时租用的测试实验室,以及扩大初创企业的电子设计自动化(EDA)访问权限和计算信用额度同样重要。”他说。ISM在全国范围内的EDA培训计划——覆盖280所机构的6万名学生,目标是8.5万人——“正朝着正确的方向前进”,但还需要通过实践性的胶带出货体验来加强支持。

在美国-印度走廊运营带来了“接触美国客户和合作伙伴的机会,更深入的资金池和成熟的供应链”,加上成本结构的优势,有助于持续的研发活动。同时,与美国长期建立的关系加速了印度初创公司的技术验证、早期客户需求和战略投资。Viswanathan总结说,如果印度能够弥补现有差距,加倍重视人才、合作和政策的明确性,从芯片设计强国向全面的半导体玩家转变是可行的。

(以上内容均由Ai生成)

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