全球首款：中国科学家打造指甲盖大小芯片，实现 6G 全频段通信突破

快速阅读: 北京大学与香港城市大学团队研发全球首款光电融合无线通信芯片，实现全频段50~100Gbps传输，比5G快2~3倍，满足6G需求，助力偏远地区高速通信。

感谢IT之家网友 会弹琴的九号 的线索投递! IT之家 8 月 28 日消息,综合科技日报、中国科学报今日消息,我国学者研发出 全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片 。8 月 27 日,该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。

北京大学电子学院教授王兴军团队与香港城市大学教授王骋团队通过创新光电融合架构,成功实现芯片从“频段受限”到“全频兼容”的颠覆性突破, 并在所有频段都实现了 50~100Gbps 的无线传输,比目前 5G 的传输速率高出 2~3 个数量级 。这意味着,使用者无论在偏远的农村地区还是城市中心,都能够实现高速可靠、无时不在的通信连接。

研究团队提出了 “ 通用型光电融合无线收发引擎 ” 的概念,基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台,成功研制出超宽带光电融合集成芯片,实现了超过 110 GHz 覆盖范围的自适应可重构高速无线通信。这种芯片在 11 mm × 1.7 mm 的微小功能区域内(仅指甲盖大小),对宽带无线-光信号转换、可调谐低噪声载波或本振源产生以及数字基带调制等完整无线信号处理功能进行了集成,实现了系统级的高度集成。

▲ 超宽带光电融合集成技术赋能超宽带泛在接入无线网络示意图 实验验证表明,基于芯片的创新系统可实现大于 120Gbps 的超高速无线传输速率, 满足 6G 通信峰值速率要求 ,且端到端无线通信链路在全频段内性能一致,高频段性能未见劣化。这为 6G 通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。

IT之家附论文链接: https://doi.org/10.1038/s41586-025-09451-8 广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

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