Rapidus完成2nm GAA测试流片，计划2027年量产月产2.5万片

快速阅读: 日本半导体企业Rapidus宣布成功完成2nm GAA测试芯片流片，计划2027年量产，月产能2.5万片。Rapidus提出单晶圆工艺概念，缩短生产周期至50天，承诺15天晶圆交付，以满足紧急需求。

日本半导体企业Rapidus在Hot Chips 2025大会上宣布，该公司已成功完成2nm GAA（环绕栅极）测试芯片的流片工作，并计划于2027年实现量产。Rapidus表示，其实早在7月10日就已经完成了流片任务。这款2nm芯片采用ASML极紫外（EUV）光刻机制造，所有电气性能指标均已达到预定目标。2027年，Rapidus位于IIM-1工厂的月产能预计将达到2.5万片晶圆。

此外，Rapidus还在大会上介绍了IIM-1工厂的发展目标及其对潜在客户的吸引力。与台积电和可能的英特尔相比，Rapidus在2027年的工艺水平将落后一至两个节点。为了实现差异化，Rapidus提出了一种生产灵活性的概念：单晶圆工艺概念可以将从设计到晶圆完成的周期缩短至50天，而传统批量-单晶圆混合工艺通常需要120天左右。

为满足特定产品的紧急需求，Rapidus承诺在2nm节点上实现15天的晶圆交付，这在行业内前所未有。这一模式依赖于定制化后端流程，结合OSAT、EDA、IP、研发及材料供应链，以实现快速流片和交付。

在不到三年的时间里，Rapidus已经完成了IIM-1工厂的主要里程碑：2023年9月工厂破土动工，2025年6月安装并接入超过200台先进半导体设备。Rapidus的执行能力将是关键指标。尽管目前公司的愿景已具备一定的可信度，但由于半导体制造行业的复杂多变性，许多计划难以完全按期实现，因此外界仍在密切关注其进展。

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