SK海力士预测：未来6年AI内存市场年均增长30%，定制HBM成趋势

快速阅读: 8月11日，SK海力士高管崔俊龙表示，AI内存市场未来6年年化增长率将达30%，科技巨头加大AI基建投入，推动HBM需求增长。HBM4内存带宽超2TB/s，能效提升40%。

IT之家 8 月 11 日消息,综合路透社和韩媒 SEDaily、Hankyung 报道,SK 海力士 HBM 业务规划组织高管崔俊龙 (Choi Joon-yong) 表示, 整体 AI 内存市场在直到 2030 年的未来 6 年规模将实现 30% 年化增长率 。

崔俊龙表示, AI 基础设施建设与 HBM 采购之间强相关 ;以亚马逊、微软、谷歌为代表的科技巨头接连上调 AI 基建支出,显示最终客户对 AI 的需求坚定而强劲,这对 SK 海力士主导的 HBM 市场属于利好。

这位 SK 海力士高管认为,AI 基建在内存领域的下一步是 从 JEDEC 标准 HBM 转向根据每个客户需求定制的 HBM ,因为通用的 HBM 产品不能满足 AI 芯片制造商的差异化需求。客户希望获得高度定制 HBM,这部分市场有望到 2030 年成长到数百亿美元量级。

而在 FMS 2025 上,SK 海力士表示其 HBM4 内存 可实现>2TB/s 的带宽,相较 HBM3E 能效改进~40+%、耐热性提升~4% 。而 SK 海力士今年上半年宣传的 HBM4 代际能效改进在 30% 水平。

SK 海力士表示,目前 HBM 的功耗在整体 AI 服务器能源需求中的占比已从数年前的 12% 提升一半来到 18%, 额外的 10% 能效改进意味着 2% 的服务器能耗降低 。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

(以上内容均由Ai生成)