三星考虑投资70亿美元 在美建先进封装厂

快速阅读: 相关媒体消息，三星电子拟追加70亿美元投资得州泰勒市，重启先进封装项目。此前因《CHIPS》法案取消3D HBM等内容。特斯拉订单推动其重新评估项目。SK海力士也考虑建DRAM厂，以减少对外依赖。

记者获悉，7月30日，三星电子重新考虑在得克萨斯州泰勒市导入先进封装产能，追加投资规模预计将达到约70亿美元（约合502.63亿元人民币）。此前，三星电子与美国商务部达成了最终版本的《CHIPS》法案激励计划，取消了在泰勒市建设3D HBM和2.5D封装先进封装的内容。

在特斯拉大额先进制程订单及韩美贸易谈判的关键时期，三星电子决定重新评估泰勒市的项目。特斯拉AI6等先进制程芯片对先进封装技术有较高需求，泰勒市实现AI6的前端+后端一体化生产有助于特斯拉在美国建立本地化芯片产能；这笔交易还可能吸引其他客户向三星泰勒厂下单。

与此同时，韩国另一家半导体巨头SK海力士也在考虑在美国建设DRAM晶圆厂，以与之前宣布的HBM先进封装设施形成协同效应，减少对外部DRAM供应的依赖。

(以上内容均由AI生成)