AMD CEO苏姿丰：台积电亚利桑那厂芯片加价5%~20%
发布时间：2025年7月24日 来源：szf
快速阅读: 据相关媒体最新报道，彭博社7月24日报道，AMD CEO苏姿丰称，从美国亚利桑那州的台积电工厂获取芯片成本高5%-20%，但有助于提升供应链韧性。她表示该厂良率已与台湾相当，预计今年将获首批芯片，且AI芯片需求将持续高涨。
据彭博社报道，7月24日，美国华盛顿，AMD首席执行官苏姿丰在参加一项AI活动时表示，从台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本，比从台积电在中国台湾的晶圆厂购买高出5%至20%。尽管如此，苏姿丰认为额外成本对AMD来说是值得的，因为这能提升AMD的供应链韧性，减少全球物流紊乱对其产品交付能力的影响。她还提到，TSMC Arizona晶圆厂的良率已与中国台湾的晶圆厂相当，预计AMD将在今年内获得首批来自TSMC Arizona的芯片产品。此外，苏姿丰认为AI芯片的需求将持续保持高位。
(以上内容均由AI生成)
