三星本月向AMD、英伟达提供HBM4样品 挑战SK海力士

快速阅读: 据相关媒体报道，三星将向AMD和英伟达提供HBM4样品，以提升市场份额。尽管HBM3进展缓慢，但HBM4量产将加剧竞争，预计HBM价格下降，英伟达将掌握定价权。HBM用于AI、高性能计算等领域。

据韩媒《亚洲日报》报道，7月21日，三星宣布将在本月底前向AMD和英伟达等客户提供HBM4样品。三星在HBM（高带宽内存）市场表现不佳，尤其是在HBM3方面进展缓慢，未能及时通过英伟达等公司的认证，影响了其收入。然而，随着HBM3E标准的推出，三星的市场份额有所回升，但仍未能进入英伟达的主要供应链。

为了扭转这一局面，三星计划采用10纳米级第六代（1c）DRAM工艺，开发更精密、良率更高的HBM4。三星和SK海力士均计划在今年下半年正式量产HBM4，并从明年开始全面竞争，打破当前SK海力士独家向英伟达供应HBM3E的局面。

随着HBM供应链厂商的增加，英伟达将获得明年发布的新款AI加速器“Rubin”的定价主导权，预计AMD的MI400也将受益。投资银行高盛分析认为，由于市场竞争加剧，预计明年HBM的价格将下降10%，定价权将从制造商转移到以英伟达为代表的客户手中。这将结束SK海力士垄断英伟达80-90%订单的局面。

即使三星未能通过英伟达的相关认证，HBM的价格也可能会下降。因为英伟达可以用已经通过认证的美光作为谈判筹码，要求SK海力士提供合理的价格。HBM是一种基于3D堆栈技术的高性能DRAM，适用于需要高存储器带宽的应用场景，如高性能GPU、网络交换及转发设备、高性能数据中心的AI ASIC等。

(以上内容均由AI生成)