小米玄戒O2及5G基带推进 全终端覆盖首搭O2芯片

快速阅读: 据相关媒体报道，小米正研发玄戒O2芯片及5G基带，计划用于汽车、手机等全终端。此前发布的玄戒O1芯片采用3nm工艺，性能强劲。小米已申请“XRING O2”商标，进入审查阶段。

据博主@智慧皮卡丘透露，7月19日，小米正加大投入研发玄戒O2芯片及5G基带，目标实现“全终端覆盖”。其中，“人车家”中的汽车成为关键一环，玄戒O2芯片预计将首次搭载到小米汽车中。此前，博主@数码闲聊站也爆料称，小米玄戒O2芯片“会考虑上车”，小米自研的四合一域控制器已为此做好准备，未来玄戒芯片将在小米汽车、手机、平板、手表等设备中广泛应用。

国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于6月5日申请注册“XRING O2”商标，目前处于“等待实质审查”阶段。“XRING”即小米玄戒芯片，今年5月，小米自研玄戒O1/T1芯片发布，引起广泛关注。此次申请的“XRING O2”商标显然为下一代玄戒O2芯片做准备。

作为对比，玄戒O1芯片拥有190亿个晶体管，采用全球最先进的3nm工艺，芯片面积仅为109平方毫米。它采用了十核四丛集CPU，包括双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核和2颗超级能效核，超大核最高主频达到3.9GHz，单核跑分超过3000分，多核跑分超过9500分。

(以上内容均由AI生成)