寒武纪募资近40亿 加码AI芯片与软件平台

快速阅读: 相关媒体消息，寒武纪调整2025年股票发行方案，拟募资不超过3.99亿元，用于大模型芯片及软件平台建设，支持多模态AI任务。

据寒武纪昨晚发布的公告，7月17日，寒武纪宣布调整2025年度向特定对象发行A股股票的方案。根据最新方案，公司拟发行股票数量不超过2091.75万股，募集资金总额不超过398532.73万元。

寒武纪表示，募集资金扣除发行费用后，将主要用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。公司已研发出一系列智能处理器和智能芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪1A、1H、1M系列智能处理器，基于思元100、270、290、370芯片的云端智能加速卡，以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

这些产品的成功商用使公司积累了丰富的技术优势和业务落地经验。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉处理、语音处理和自然语言处理等多模态人工智能任务，支持市场主流开源大模型的训练和推理任务，如DeepSeek系列、LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态（StableDiffusion）等。

募投项目将面向大模型技术和应用发展需求，基于公司智能芯片的硬件架构特点，在高并行度、高计算效率、高存储效率等大模型技术重点需求领域，开展优化策略、软件算法及软件工具的创新研究，并建设面向大模型的软件平台。该平台将涵盖灵活编译系统、训练平台及推理平台三大功能模块，提升公司智能芯片的易用性和适应性，支撑从大模型算法开发到应用部署的全业务流程。通过该项目的建设，公司还将为人工智能产业构建开放易用的软件平台。

(以上内容均由AI生成)