西风预热新风冷旗舰显卡 致敬AMD Radeon VII经典设计

快速阅读: 据相关媒体报道，7月18日，AMD公版显卡因简洁设计受喜爱，Radeon VII的三轴风扇和外观影响后续产品。西风显卡曝光新风冷旗舰系列，设计类似Radeon VII，采用合金外壳和双滚珠轴承风扇，或用于RX 7900系列。

7月18日，据业内消息，AMD的MBA版（即“公版”）显卡因其简洁的设计受到许多DIY爱好者的喜爱，这一特点在“RDNA 1”世代尤为突出。其中，Radeon VII更是以其独特的三轴流风扇散热系统和简约的外观设计，成为AMD公版显卡中的佼佼者。

Radeon VII的设计风格影响了后续产品，例如联想拯救者的OEM款RX 6900 XT、RTX 40系列产品，以及讯景的部分“RDNA 2&3”世代型号，都在不同程度上继承了Radeon VII的设计理念。

本月11日，西风显卡在社交媒体上曝光了其“新风冷旗舰系列”的预览图。从图片来看，该系列显卡的设计元素与Radeon VII非常相似，甚至保留了标志性的红色立方体角灯。据悉，该系列显卡将采用压铸一体成形加CNC铣削工艺的合金外壳，并配备102mm双滚珠轴承环叶风扇。部分型号还将采用隐藏式供电设计。预计这一模具设计将应用于西风显卡的RX 7900系列中。

(以上内容均由AI生成)