佰温推出读取速度为 14,500 MB/s 的 PCIe Gen5 SSD
快速阅读: 据《Tom 的硬件》称,Biwin X570 SSD在2024台北电脑展亮相,原计划采用Maxiotek主控与YMTC闪存。受美国关税政策影响,Biwin可能改用非中国厂商的闪存并转移生产地,具体方案尚不确定。这一决策凸显了全球供应链的复杂挑战。
Biwin的X570一个有趣的特点是这款固态硬盘支持何种内存。当该公司在2024年的台北电脑展上首次推出X570系列时,宣布将采用Maxiotek的MAP1806主控芯片以及YMTC的3D TLC NAND闪存。然而,由于美国关税政策的不确定性,市场环境已经发生了变化。目前,美国尚未对中国本土生产的Maxiotek芯片以及在中国组装的YMTC SSD模块征收关税,但这种情况可能会随时改变。如果这一情况发生,Biwin为X570选择的最佳方案可能是更换为非中国厂商生产的3D TLC NAND闪存,并将生产外包至中国以外的地区。不过,我们无法确定X570在上市时或者未来会使用哪种闪存内存。
无论如何,这枚固态硬盘的潜在变化反映了全球供应链中复杂且多变的挑战。对于Biwin来说,平衡成本、性能和合规性始终是一个关键问题。未来,这款产品究竟会搭载怎样的技术,或许只有时间能给出答案。
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**Biwin X570 的亮点:支持哪种内存?**
在2024年台北电脑展上,Biwin推出了备受瞩目的X570固态硬盘,并宣布其采用了Maxiotek的MAP1806主控芯片以及YMTC的3D TLC NAND闪存。这一组合曾被视为极具竞争力的选择。然而,随着国际局势的变化,尤其是美国关税政策的不确定性,Biwin不得不重新审视其供应链策略。
当前,美国尚未对中国生产的Maxiotek芯片及在中国组装的YMTC SSD模块征收额外关税,但这一局面随时可能调整。一旦关税政策发生变化,Biwin最有可能的应对方式是替换为非中国厂商生产的3D TLC NAND闪存,并将生产转移至海外工厂。尽管如此,我们依然无法准确预测X570最终上市时会采用哪种类型的闪存内存。
Biwin面临的这一抉择,不仅体现了技术领域的快速变革,也折射出全球化背景下企业所承受的巨大压力。无论结果如何,X570都将成为行业关注的焦点,值得期待。
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